WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015041861) LIQUID COOLED ELECTRONIC MODULES AND METHODS FOR REPLACING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/041861    International Application No.:    PCT/US2014/054172
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 05.09.2014
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT . [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE)
Inventors: IONESCU, Bogdan; (US).
HAMMOND, Peter Willard; (US)
Agent: RASHIDI-YAZD, Seyed Kaveh E.; (US)
Priority Data:
14/031,097 19.09.2013 US
Title (EN) LIQUID COOLED ELECTRONIC MODULES AND METHODS FOR REPLACING THE SAME
(FR) MODULES ÉLECTRONIQUES REFROIDIS PAR LIQUIDE ET LEURS PROCÉDÉS DE REMPLACEMENT
Abstract: front page image
(EN)Embodiments include a liquid cooled electronic device including a compartment configured to enclose an electronic module therein. The compartment includes a stationary cooling plate disposed on an interior portion of the compartment, the stationary cooling plate comprising a liquid cooling system configured to remove heat from the stationary cooling plate and a plurality of electrical connectors configured to connect to the electronic module. The electronic module includes a mobile cooling plate configured to intimately fit with the stationary cooling plate when the plurality of electrical connectors are connected to the electronic device module. The heat generated by the electronic module is removed by the mobile cooling plate and the stationary cooling plate.
(FR)Selon des modes de réalisation, l’invention porte sur un dispositif électronique refroidi par liquide qui comprend un compartiment configuré pour enfermer un module électronique dans ce dernier. Le compartiment comprend une plaque de refroidissement stationnaire disposée sur une partie intérieure du compartiment, la plaque de refroidissement stationnaire comportant un système de refroidissement par liquide, configuré pour éliminer la chaleur de la plaque de refroidissement stationnaire, et une pluralité de connecteurs électriques configurés pour se connecter au module électronique. Le module électronique comprend une plaque de refroidissement mobile, configurée pour se loger étroitement dans la plaque de refroidissement stationnaire lorsque la pluralité de connecteurs électroniques sont connectés au module de dispositif électronique. La chaleur générée par le module électronique est éliminée par la plaque de refroidissement mobile et la plaque de refroidissement stationnaire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)