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1. (WO2015040908) PHOTOSENSITIVE ELECTROCONDUCTIVE PASTE, ELECTROCONDUCTIVE THIN FILM, MAGNETIC CIRCUIT, AND TOUCH PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/040908    International Application No.:    PCT/JP2014/066245
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 19.06.2014
IPC:
G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/028 (2006.01)
Applicants: TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventors: HAMASAKI, Ryou; (JP).
TAGA, Keiko; (JP).
AWATA, Tatsuya; (JP)
Priority Data:
2013-195201 20.09.2013 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE ELECTROCONDUCTIVE PASTE, ELECTROCONDUCTIVE THIN FILM, MAGNETIC CIRCUIT, AND TOUCH PANEL
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE PHOTOSENSIBLE, FILM MINCE ÉLECTROCONDUCTEUR, CIRCUIT MAGNÉTIQUE, ET ÉCRAN TACTILE
(JA) 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル
Abstract: front page image
(EN)[Problem] The main purpose of the present invention is to overcome the problems of the prior art and to provide a photosensitive electroconductive paste that forms an extremely fine pattern and has excellent adhesion to a substrate, durability, and stability over time without being fired or blended with a thermoset resin. [Solution] A photosensitive electroconductive paste containing a photosensitive organic binder (A), an electroconductive powder (B), a photopolymerizable compound (C), a photopolymerization initiator (D), and an organic solvent (E); an electroconductive thin film; an electroconductive laminate; a magnetic circuit; and a touch panel formed using the electroconductive paste; wherein the photosensitive electroconductive paste is characterized in that the photosensitive organic binder (A) is a (meth)acrylic copolymer in which an alicyclic epoxy (meth)acrylate is added to some of the carboxyl groups of a (meth)acrylic copolymer having carboxyl groups on a side chain, the acid number thereof being 500-4000 eq/ton, and the weight-average molecular weight thereof being 5000-80,000.
(FR)L'invention vise essentiellement à surmonter les problèmes posés par l'état de la technique, et à obtenir une pâte électroconductrice photosensible qui forme un motif très fin et qui présente une excellente adhérence à un substrat, une très grande longévité et une très bonne stabilité au fil du temps sans être chauffée ou mélangée à une résine thermodurcie. C'est pourquoi, l'invention a trait : à une pâte électroconductrice photosensible qui contient un liant organique photosensible (A), une poudre électroconductrice (B), un composé photopolymérisable (C), un initiateur de photopolymérisation (D), et un solvant organique (E) ; à un film mince électroconducteur ; à un stratifié électroconducteur ; à un circuit magnétique ; et à un écran tactile formé à l'aide de la pâte électroconductrice. Cette pâte électroconductrice photosensible est caractérisée en ce que le liant organique photosensible (A) est un copolymère (méth)acrylique dans lequel un (méth)acrylate époxy alicyclique est ajouté à certains groupes carboxyle d'un copolymère (méth)acrylique ayant des groupes carboxyle sur une chaîne latérale, dont l'indice d'acidité est compris entre 500 et 4 000 éq/tonne, et dont la masse moléculaire moyenne en poids est comprise entre 5 000 et 80 000.
(JA)【課題】 本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、焼成することなく、また、熱硬化性樹脂を配合することもなく、優れたファインパターンを形成するとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。 【解決手段】 感光性有機バインダー(A)、導電性粉体(B)、光重合性化合物(C)、光重合開始剤(D)、有機溶剤(E)を含有する感光性導電ペーストであって、感光性有機バインダー(A)が側鎖にカルボキシル基を有する(メタ)アクリル系共重合体のカルボキシル基の一部に脂環式エポキシ(メタ)アクリレートを付加させた(メタ)アクリル系共重合体であって、かつ酸価が500~4,000eq/ton、重量平均分子量が5,000~80,00であることを特徴とする感光性導電ペーストおよび該導電性ペーストを用いて形成された導電性薄膜、導電性積層体、電気回路およびタッチパネル。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)