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1. (WO2015040878) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/040878    International Application No.:    PCT/JP2014/058587
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 26.03.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP)
Inventors: TAKANO Shoji; (JP).
MATSUDA Fumihiko; (JP)
Agent: KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Nippon Life Marunouchi Building, Marunouchi 1-6-6, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2013-196061 20.09.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide, with a good yield, a multilayer printed wiring board that enables manufacturing cost to be reduced and makes it possible for the density to be increased with ease. [Solution] A sticky protective film (4) is affixed to a laminate board (3) clad with metal foil on one side; the sticky protective film (4) and an insulating resin film (1) are partially removed to form bottomed via holes (5), and an electroconductive paste (6) is packed in the bottomed via holes (5); and the sticky protective film (4) is peeled off, a part of the electroconductive paste (6) is allowed to protrude, and a wiring substrate (10) is produced. An adhesive protective layer (17) is formed so as to cover the patterned metal foil (12) of a laminate board (14) clad with metal foils on both sides; the adhesive protective layer (17) and an insulating resin film (11) are partially removed to form bottomed stepped via holes (18a), and an electroconductive paste (19) is packed therein; and a protective film (16) is peeled off, a part of the electroconductive paste (19) is allowed to to protrude, and a wiring substrate (20) is produced. The wiring substrate (10) and the wiring substrate (20) are laminated so that the protrusions (6a) of the electroconductive paste (6) and the protrusions (19a) of the electroconductive paste (19) are in contact with each other.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de produire, avec un bon rendement, une carte de circuit imprimé multicouche qui permet de réduire le coût de fabrication et rend possible un accroissement aisé de la densité. La solution selon l'invention consiste en ce qu'une pellicule protectrice (4) collante est fixée à une carte (3) stratifiée dont un côté est recouvert d'une feuille de métal ; la pellicule protectrice (4) collante et une pellicule de résine (1) isolante sont retirées partiellement pour former des trous d'interconnexion (5) comportant un fond, et une pâte électroconductrice (6) est tassée dans les trous d'interconnexion (5) comportant un fond ; et la pellicule protectrice (4) collante est arrachée, une partie de la pâte électroconductrice (6) est laissée en saillie, et un substrat de circuit (10) est produit. Une couche protectrice (17) adhésive est formée de manière à recouvrir la feuille de métal (12) à motifs d'une carte (14) stratifiée dont les deux côtés sont recouverts de feuilles de métal ; la couche protectrice (17) adhésive et une pellicule de résine (11) isolante sont retirées partiellement pour former des trous d'interconnexion (18a) en escalier comportant un fond, et une pâte électroconductrice (19) y est tassée ; et une pellicule protectrice (16) est arrachée, une partie de la pâte électroconductrice (19) est laissée en saillie, et un substrat de circuit (20) est produit. Le substrat de circuit (10) et le substrat de circuit (20) sont stratifiés de sorte que les saillies (6a) de la pâte électroconductrice (6) et les saillies (19a) de la pâte électroconductrice (19) soient en contact entre elles.
(JA)[課題]製造コストを削減できるとともに、高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供する。 [解決手段]片面金属箔張積層板3に粘着性保護フィルム4を張り合わせ、粘着性保護フィルム4と絶縁樹脂フィルム1を部分的に除去して有底ビアホール5を形成しその内に導電ペースト6を充填し、粘着性保護フィルム4を剥離し導電ペースト6の一部を突出させて配線基材10を作製し、両面金属箔張積層板14のパターニングされた金属箔12を被覆するように接着保護層17を形成し、接着保護層17と絶縁樹脂フィルム11を部分的に除去して有底ステップビアホール18aを形成しその内に導電ペースト19を充填し、保護フィルム16を剥離し導電ペースト19の一部を突出させて配線基材20を作製し、導電ペースト6の突出部6aと導電ペースト19の突出部19aとが当接するように配線基材10および配線基材20を積層する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)