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Pub. No.:    WO/2015/040397    International Application No.:    PCT/GB2014/052832
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 18.09.2014
H05K 3/32 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: NOVALIA LTD [GB/GB]; The Quorum Barnwell Road Cambridge CB5 8RE (GB)
Inventors: STONE, Kate; (GB)
Agent: PIOTROWICZ, Pawel; (GB)
Priority Data:
1316539.4 18.09.2013 GB
Abstract: front page image
(EN)A circuit board assembly is described. The circuit board assembly comprises a circuit board (2) comprising a substrate (4) supporting a plurality of contact lands (9; Fig. 2) and a device (3), such as a bare die or printed circuit board, comprising a plurality of contact pads (12: Fig. 3) which is mounted on the circuit board such that the contact pads are aligned with the contact lands. The circuit board assembly comprises an interconnect layer (15) which has a sheet resistance, RS, of at least 0.5 MΩ/sq, which is disposed between the device and the circuit board and which is arranged to provide electrical connections between the contact lands and corresponding contact pads.
(FR)La présente invention concerne un ensemble carte à circuit imprimé. L'ensemble carte à circuit imprimé comprend une carte (2) à circuit imprimé contenant un substrat (4) soutenant une pluralité de méplats de contact (9 ; Fig. 2) et un dispositif (3), comme une matrice ou une carte à circuit imprimé nue contenant une pluralité de pastilles de contact (12 ; Fig. 3) qui est monté sur la carte à circuit imprimé, de sorte que les pastilles de contact soient alignées avec les méplats de contact. L'ensemble carte à circuit imprimé comprend une couche d'interconnexion (15) qui présente une résistance de feuille, RS, d'au moins 0,5 MΩ/sq, disposée entre le dispositif et la carte à circuit imprimé et qui est agencée pour fournir des connexions électriques entre les méplats de contact et les pastilles de contact correspondantes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)