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1. (WO2015039341) FIXATION OF HEAT SINK ON SFP/XFP CAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/039341    International Application No.:    PCT/CN2013/083974
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 23.09.2013
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: TELLABS OPERATIONS, INC. [US/US]; 1415 West Diehl Road Naperville, Illinois 60563 (US).
LEI, Zhen [CN/CN]; (CN) (MG only)
Inventors: LEI, Zhen; (CN).
BA, Qinzhen; (CN).
DUAN, Zongxian; (CN).
YU, Huihui; (CN)
Agent: CCPIT PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE; 8th Floor, Vantone New World Plaza 2 Fuchengmenwai Street, Xicheng District Beijing 100037 (CN)
Priority Data:
Title (EN) FIXATION OF HEAT SINK ON SFP/XFP CAGE
(FR) FIXATION D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE SUR UNE CAGE SFP/XFP
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and system for a heat sink assembly, and a procedure for forming a heat sink assembly. The heat sink assembly includes a heat sink having a base and fins extending from the base, and a spring clip disposed on the heat sink between the fins. The spring clip includes a first tab that forms a first angle with respect to the base of the heat sink and including a second tab that forms a second angle with respect to the base of the heat sink. The first and second tabs are attached to the circuit board. By virtue thereof, a heat sink attachment to cage is provided that is space-efficient and permits a higher density of cages on a circuit board than do conventional arrangements.
(FR)Cette invention concerne un appareil et un système d'ensemble dissipateur thermique ainsi qu'un procédé de formation d'ensemble dissipateur thermique. Ledit ensemble dissipateur thermique comprend un dissipateur thermique présentant une base et des ailettes s'étendant à partir de la base et une pince à ressort disposée sur le dissipateur thermique entre les ailettes. Ladite pince à ressort comprend une première patte qui forme un premier angle par rapport à la base du dissipateur thermique et une seconde patte qui forme un second angle par rapport à la base du dissipateur thermique. La première et la seconde patte sont fixées à la carte de circuit imprimé. De cette manière, la fixation du dissipateur thermique à la cage est efficace du point de vue de l'encombrement et elle permet d'obtenir une densité accrue des cages sur une carte de circuit imprimé par rapport aux agencements classiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)