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1. (WO2015039043) MICROELECTRONIC ELEMENT WITH BOND ELEMENTS AND COMPLIANT MATERIAL LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/039043    International Application No.:    PCT/US2014/055695
Publication Date: 19.03.2015 International Filing Date: 15.09.2014
Chapter 2 Demand Filed:    25.05.2015    
IPC:
H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: INVENSAS CORPORATION [US/US]; 3025 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventors: HABA, Belgacem; (US).
CRISP, Richard, Dewitt; (US).
ZOHNI, Wael; (US)
Agent: LATTIN, Christopher, W.; (US).
BOYCE, Conor; (IE)
Priority Data:
14/027,571 16.09.2013 US
Title (EN) MICROELECTRONIC ELEMENT WITH BOND ELEMENTS AND COMPLIANT MATERIAL LAYER
(FR) ÉLÉMENT MICROÉLECTRONIQUE COMPRENANT DES ÉLÉMENTS DE SOUDURE À LA SURFACE D'ENCAPSULATION
Abstract: front page image
(EN)A microelectronic structure includes a semiconductor having conductive elements at a first surface. Wire bonds have bases joined to the conductive elements and free ends remote from the bases, the free ends being remote from the substrate and the bases and including end surfaces. The wire bonds define edge surfaces between the bases and end surfaces thereof. A compliant material layer extends along the edge surfaces within first portions of the wire bonds at least adjacent the bases thereof and fills spaces between the first portions of the wire bonds such that the first portions of the wire bonds are separated from one another by the compliant material layer. Second portions of the wire bonds are defined by the end surfaces and portions of the edge surfaces adjacent the end surfaces that are extend from a third surface of the compliant later.
(FR)Cette invention concerne une structure microélectronique comprenant un semi-conducteur présentant des éléments conducteurs sur une première surface. Des soudures de fil présentent des bases reliées aux éléments conducteurs et des extrémités libres éloignées des bases, lesdites extrémités libres étant éloignées du substrat et des bases et comprenant des surfaces d'extrémité. Lesdites soudures de fil définissent des surfaces de bord entre les bases et leurs surfaces d'extrémité. Une couche de matériau élastique s'étend le long des surfaces de bord au sein de premières parties des soudures de fil au moins adjacentes aux bases desdites soudures de fil, ladite couche de matériau élastique remplissant les espaces entre les parties des soudures de fil de telle façon que les premières parties des soudures de fil sont séparées les unes des autres par la couche de matériau élastique. De secondes parties des soudures de fil sont définies par les surfaces d'extrémité et des parties des surfaces de bord adjacentes aux surfaces d'extrémité qui s'étendent à partir d'une troisième surface de ladite couche de matériau élastique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)