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1. (WO2015037590) EPOXY RESIN MIXTURE, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/037590    International Application No.:    PCT/JP2014/073827
Publication Date: 19.03.2015 International Filing Date: 09.09.2014
IPC:
C08G 59/38 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventors: NAKANISHI Masataka; (JP).
HASEGAWA Atsuhiko; (JP).
KIMURA Masamitsu; (JP)
Agent: SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2013-189035 12.09.2013 JP
Title (EN) EPOXY RESIN MIXTURE, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MÉLANGE DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is an epoxy resin mixture capable of simultaneously satisfying properties such as the cured product having excellent heat resistance while also having excellent mechanical strength, flame resistance and high temperature elastic modulus and the mixture having low viscosity before curing, properties that conflict with said heat resistance. The epoxy resin mixture is obtained by reacting a phenol resin (A) represented by formula (1) and biphenol (B) simultaneously with an epihalohydrin. (1) (In the formula, the ratio (mole ratio) of (a) to (b) is (a)/(b)= 1 to 3 and n represents the number of repetitions.)
(FR)L'invention concerne un mélange de résine époxy apte à satisfaire simultanément des propriétés telles que le produit durci ayant une excellente résistance thermique tout en ayant également une résistance mécanique, une résistance à la flamme et un module d'élasticité à haute température excellents et le mélange ayant une faible viscosité avant durcissement, propriétés qui sont en conflit avec ladite résistance thermique. Le mélange de résine époxy est obtenu par la réaction d'une résine phénolique (A) représentée par la formule (1) et d'un biphénol (B) simultanément avec une épihalohydrine. (1) (Dans la formule, le rapport (rapport molaire) de (a) à (b) est (a)/(b)= 1 à 3 et n représente le nombre de répétitions.)
(JA) 優れた硬化物の耐熱性を有しながら、該耐熱性と相反する特性である、硬化物の機械強度、難燃性、高温での弾性率に優れ、硬化前は粘度が低い等の特性を同時に満たすことができるエポキシ樹脂混合物を提供する。下記式(1)で表されるフェノール樹脂(A)とビフェノール(B)を同時にエピハロヒドリンと反応することによって得られるエポキシ樹脂混合物。(1) (式中、(a)(b)の比率(モル比)は(a)/(b)=1~3であり、nは繰り返し数を表す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)