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1. (WO2015037511) STACKED BODY, CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRONIC CIRCUIT, AND PRODUCTION METHOD FOR STACKED BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/037511    International Application No.:    PCT/JP2014/073382
Publication Date: 19.03.2015 International Filing Date: 04.09.2014
IPC:
B32B 1/06 (2006.01), B32B 5/18 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
Inventors: FUJIKAWA Wataru; (JP).
SHIRAKAMI Jun; (JP).
MURAKAWA Akira; (JP).
SAITOU Yukie; (JP)
Agent: KONO Michihiro; (JP)
Priority Data:
2013-187333 10.09.2013 JP
Title (EN) STACKED BODY, CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRONIC CIRCUIT, AND PRODUCTION METHOD FOR STACKED BODY
(FR) CORPS EMPILÉ, RÉSEAU CONDUCTEUR, CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS EMPILÉ
(JA) 積層体、導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides: a stacked body in which a porous metal layer (B) is formed upon a support body (A), and a metal layer (C) is formed upon the metal layer (B), said stacked body wherein pores in the metal layer (B) are filled with a metal configuring the metal layer (C); and a production method for said stacked body. Also provided are a conductive pattern and an electronic circuit which use the stacked body. In this stacked body, although metal layers of two different kinds are formed upon the support body, excellent adhesive properties are exhibited therebetween.
(FR)La présente invention concerne: un corps empilé dans lequel une couche de métal poreux (B) est formée sur un corps de support (A) et une couche de métal (C) est formée sur la couche de métal (B), dans lequel corps empilé se trouvent des pores dans la couche de métal (B) qui sont remplis d'un métal configurant la couche de métal (C); et un procédé de production pour ledit corps empilé. L'invention concerne également un réseau conducteur et un circuit électronique qui utilisent le corps empilé. Dans le corps empilé selon l'invention, même si des couches de métal de deux types différents sont formées sur le corps de support, d'excellentes propriétés d'adhérence sont présentées entre elles.
(JA) 本発明は、支持体(A)の上に多孔質状の金属層(B)が形成され、前記金属層(B)の上に金属層(C)が形成された積層体であって、前記金属層(B)中に存在する空隙に金属層(C)を構成する金属が充填されている積層体及びその製造方法を提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路も提供する。本発明の積層体は、2種類の金属層を支持体上に形成したものであるが、この2種類の金属層間の密着性が極めて優れる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)