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1. (WO2015037496) CONNECTION STRUCTURE FOR ELECTROCONDUCTIVE BODY, AND DISPLAY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/037496    International Application No.:    PCT/JP2014/073216
Publication Date: 19.03.2015 International Filing Date: 03.09.2014
IPC:
H01R 12/52 (2011.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Applicants: SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522 (JP)
Inventors: NAKAGAWA, Hidetoshi; (JP)
Agent: KOHNO, Hideto; (JP)
Priority Data:
2013-187546 10.09.2013 JP
Title (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR ELECTROCONDUCTIVE BODY, AND DISPLAY DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CORPS ÉLECTROCONDUCTEUR, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 導電体の接続構造及び表示装置
Abstract: front page image
(EN)In the present invention, even if electroconductive particles (32) dispersed in an anisotropic conductive film are present at high density in the vicinity of the edge of an interlayer dielectric layer in a gap with respect to a neighboring first terminal (12) when thermocompression bonding is applied through the anisotropic conductive film, an increase in the distance between neighboring first terminals (12) caused by the formation of a cutout (4) prevents a short-circuit from occurring between the neighboring first terminals (12).
(FR)Dans la présente invention, même si des particules électroconductrices (32) dispersées dans un film conducteur anisotrope sont présentes à haute densité au voisinage du bord d'une couche de diélectrique intercouche dans un espace relativement à une première borne voisine (12) lorsqu'un soudage par thermocompression est appliqué à travers le film conducteur anisotrope, une augmentation de la distance entre premières bornes voisines (12) causée par la formation d'une découpure (4) prévient la survenue d'un court-circuit entre les premières bornes voisines (12).
(JA)異方性導電膜を介在させて熱圧着処理を施した場合に、異方性導電膜に分散している導電粒子(32)が、層間絶縁膜のエッジ近傍において、隣の第1端子(12)との隙間に密集して連なっても、切り欠き(4)の形成により、隣り合う第1端子(12)間の距離が長くなっているので、隣り合う第1端子(12)同士が短絡することはない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)