WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015036887) FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/036887    International Application No.:    PCT/IB2014/064106
Publication Date: 19.03.2015 International Filing Date: 28.08.2014
IPC:
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventors: STOCKMAN, Stephen Andrew; (NL).
DE SAMBER, Marc Andre; (NL).
SHCHEKIN, Oleg Borisovich; (NL).
SWEEGERS, Norbertus Antonius Maria; (NL).
HAQUE, Ashim Shatil; (NL).
MARTYNOV, Yourii; (NL)
Priority Data:
61/877,434 13.09.2013 US
61/936,360 06.02.2014 US
Title (EN) FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED
(FR) BOÎTIER À GRILLE DE CONNEXIONS POUR DEL À PUCE RETOURNÉE
Abstract: front page image
(EN)A hollow frame is configured to surround the periphery of a substantially self- supporting flip-chip light emitting device. The frame may be shaped to also contain a wavelength conversion element above the light emitting surface of the light emitting device. The lower surface of the light emitting device, which is exposed through the hollow frame, includes contact pads coupled to the light emitting element for surface mounting the light emitting module on a printed circuit board or other fixture. The flip-chip light emitting device may include a patterned sapphire substrate (PSS) upon which the light emitting element is grown, the patterned surface providing enhanced light extraction from the light emitting element, through the patterned sapphire substrate.
(FR)Une grille de connexions creuse est conçue pour entourer la périphérie d'un dispositif électroluminescent à puce retournée sensiblement autoportant. La grille de connexions est formée de manière à contenir également un élément de conversion de longueur d'onde, au-dessus de la surface émettant de la lumière du dispositif électroluminescent. La surface inférieure du dispositif électroluminescent, qui est découverte à travers la grille de connexions creuse, comprend des plages de contact couplées à l'élément électroluminescent pour le montage en surface du module électroluminescent sur une carte de circuit imprimé ou un autre élément. Le dispositif électroluminescent à puce retournée peut comprendre un substrat de saphir à motifs (PSS), sur lequel l'élément électroluminescent est formé par croissance, la surface à motifs permettant une extraction accrue de lumière à partir de l'élément électroluminescent par l'intermédiaire du substrat de saphir à motifs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)