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1. (WO2015035021) LAYERED BATTERY MODULE SYSTEM AND METHOD OF ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/035021 International Application No.: PCT/US2014/054051
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 04.09.2014
IPC:
H01M 2/10 (2006.01) ,H01M 2/12 (2006.01) ,H01M 2/20 (2006.01) ,H01M 10/42 (2006.01) ,H01M 10/48 (2006.01) ,H05K 1/00 (2006.01) ,H01M 2/30 (2006.01) ,H01M 10/613 (2014.01) ,H01M 10/625 (2014.01) ,H01M 10/647 (2014.01) ,H01M 10/6551 (2014.01)
Applicants: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY[US/US]; 915 East 32nd Street Holland, MI 49423, US
Inventors: DEKEUSTER, Richard, M.; US
SOLESKI, Edward, J.; US
MACK, Robert, J.; US
HOUCHIN-MILLER, Gary P.; US
CASH, Stephen, D.; US
WINDERS, Lisa, L.; US
JOHNSON, Jack, L.; US
Agent: FLETCHER, Michael, G.; US
Priority Data:
14/230,38731.03.2014US
61/874,47206.09.2013US
Title (EN) LAYERED BATTERY MODULE SYSTEM AND METHOD OF ASSEMBLY
(FR) SYSTÈME DE MODULE DE BATTERIE STRATIFIÉ ET SON PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
Abstract: front page image
(EN) A method of manufacturing a battery module 22 for use in a vehicle 10 is presented. The method may include disposing battery cells 54 into a lower housing 50 and disposing a lid assembly 56 over the battery cells 54. The lid assembly 56 may include a lid 52 and bus bar interconnects disposed on the lid 52. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly 58 onto the lid assembly 56 and electrically coupling portions of the lid assembly 56, portions of the PCB assembly 58, and the battery cells 54 to each other.
(FR) Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un module de batterie (22) destiné à être utilisé dans un véhicule (10). Selon un mode de réalisation, ledit procédé comprend les étapes consistant à : disposer des éléments de batterie (54) dans un boîtier inférieur (50) et disposer un ensemble formant couvercle (56) au-dessus des éléments de batterie (54). Selon un mode de réalisation, ledit ensemble formant couvercle (56) comprend un couvercle (52) et un jeu de barres d'interconnexion disposé sur le couvercle (52). Selon un mode de réalisation, ledit procédé comprend en outre les étapes consistant à : disposer un ensemble carte de circuit imprimé (PCB) (58) sur l'ensemble formant couvercle (56) et réaliser un couplage électrique mutuel entre des parties de l'ensemble formant couvercle (56) des parties de l'ensemble PCB (58) et les éléments de batterie (54).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)