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1. (WO2015034664) SYSTEM FOR ATTACHING DEVICES TO FLEXIBLE SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/034664    International Application No.:    PCT/US2014/051627
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 19.08.2014
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: OSRAM SYLVANIA INC. [US/US]; 200 Ballardvale Street Wilmington, MA 01887 (US)
Inventors: SPEER, Richard S.; (US).
HAMBY, David; (US).
SCOTCH, Adam M.; (US)
Agent: MONTANA, Shaun P.; (US)
Priority Data:
14/017,439 04.09.2013 US
Title (EN) SYSTEM FOR ATTACHING DEVICES TO FLEXIBLE SUBSTRATES
(FR) SYSTÈME POUR FIXER DES DISPOSITIFS SUR DES SUBSTRATS SOUPLES
Abstract: front page image
(EN)This disclosure is directed to a system for attaching devices to flexible substrates. A device may be coupled to a flexible substrate in a manner that prevents adhesive from contacting conductive ink while the adhesive is harmful. If conductive epoxy is used to anchor conductive pads in the device to the flexible substrate, conductive epoxy may be applied beyond the edge of the device over which conductive ink may be applied to make electrical connections. Holes may also be formed in the flexible substrate allowing conductive epoxy to be exposed on a surface of the flexible substrate opposite to the device location, the conductive ink connections being made on the opposite surface. The conductive ink may also be applied directly to the conductive pads when extended beyond the device's edge. The flexible substrate may be preprinted with circuit paths, the conductive ink coupling the device to the circuit paths.
(FR)L'invention concerne un système pour fixer des dispositifs sur des substrats souples. Un dispositif peut être accouplé à un substrat souple d'une manière telle qu'il évite qu'un adhésif ne soit en contact avec une encre conductrice alors que l'adhésif est nocif. Si un époxy conducteur est utilisé pour ancrer des pastilles conductrices dans le dispositif sur le substrat souple, l'époxy conducteur peut être appliqué au-delà du bord du dispositif sur lequel de l'encre conductrice peut être appliquée pour créer des connexions électriques. Des trous peuvent également être formés dans le substrat souple ce qui permet à l'époxy conducteur d'être exposé sur une surface du substrat souple opposée à l'emplacement du dispositif, les connexions d'encre conductrice étant réalisées sur la surface opposée. L'encre conductrice peut également être appliquée directement sur les pastilles conductrices lorsqu'elle s'étend au-delà du bord du dispositif. Le substrat souple peut être préimprimé avec des pistes de circuit, l'encre conductrice couplant le dispositif aux pistes de circuit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)