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1. (WO2015034078) ELECTRONIC-COMPONENT-EQUIPPED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/034078    International Application No.:    PCT/JP2014/073599
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 02.09.2014
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617 (JP)
Inventors: SUNACHI, Naoya; (JP).
OSANAI, Hideyo; (JP).
KURITA, Satoru; (JP)
Agent: OKAWA, Koichi; (JP)
Priority Data:
2013-185997 09.09.2013 JP
Title (EN) ELECTRONIC-COMPONENT-EQUIPPED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT ÉQUIPÉ DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) 電子部品搭載基板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for producing an electronic-component-equipped substrate obtained by mounting an electronic component (14) onto one principal surface of a metal plate (10) comprising copper, or (in the case that a copper-plating film (20) is formed on the front surface thereof) aluminum or an aluminum alloy, wherein: a surface treatment causing surface roughness to be 0.4μm or higher is performed by roughening the one principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)) (i.e. the surface to which the electronic component (14) is to be mounted) of the metal plate (10); a silver paste is applied to said principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)), and the electronic component (14) is positioned thereon; thereafter, a silver bonding layer (12) is formed by sintering the silver in the silver paste; and the electronic component (14) is bonded to the one principal surface (or the surface having the copper-plating film (20)) of the metal plate (10) by the silver bonding layer (12).
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un substrat équipé de composants électroniques qui est obtenu en montant un composant électronique (14) sur une surface principale d'une plaque métallique (10) comprenant du cuivre, ou (dans le cas où un film de plaquage au cuivre (20) est formé sur sa surface avant) de l'aluminium ou un alliage d'aluminium, dans lequel: un traitement de surface faisant que la rugosité de surface est de 0,4μm ou plus est effectué en dépolissant la surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) (c'est-à-dire la surface sur laquelle le composant électronique (14) doit être monté) de la plaque métallique (10); une pâte d'argent est appliquée sur ladite surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) et le composant électronique (14) est positionné sur celle-ci; une couche de collage à l'argent (12) est ensuite formée par frittage de l'argent dans la pâte d'argent; et le composant électronique (14) est fixé à la surface principale (ou la surface comprenant le film de plaquage au cuivre (20)) de la plaque métallique (10) par la couche de collage à l'argent (12).
(JA)銅あるいは(表面に銅めっき皮膜20を形成する場合は)アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板10の一方の主面に電子部品14が搭載された電子部品搭載基板の製造方法において、金属板10の一方の主面(または銅めっき皮膜20の表面)(電子部品14が接合される面)を粗くしてその表面粗さを0.4μm以上にする表面加工を行い、その主面(または銅めっき皮膜20の表面)に銀ペーストを塗布して電子部品14を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層12を形成し、この銀接合層12によって電子部品14を金属板10の一方の主面(または銅めっき皮膜20の表面)に接合する。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)