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1. (WO2015033917) SURFACE-PROCESSED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE OBTAINED USING SUCH SURFACE-PROCESSED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/033917    International Application No.:    PCT/JP2014/073026
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 02.09.2014
IPC:
C25D 1/04 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventors: OBATA, Shinichi; (JP).
HIRAOKA, Shinya; (JP)
Agent: YOSHIMURA, Katsuhiro; (JP)
Priority Data:
2013-184092 05.09.2013 JP
Title (EN) SURFACE-PROCESSED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE OBTAINED USING SUCH SURFACE-PROCESSED COPPER FOIL, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, STRATIFIÉ CUIVRÉ OBTENU EN UTILISANT UNE TELLE FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a surface-processed copper foil with which there is very little variation in the adherence of the surface-processed copper foil and an insulating resin substrate which constitute a printed wiring board. To achieve this purpose, provided is a surface-processed copper foil on which roughening has been carried out on the electrode surface side of an electrolytic copper foil, wherein the surface-processed copper foil is characterized by having a roughened surface which satisfies the conditions indicated by a formula 1. Also provided are a copper clad laminate characterized by being obtained by using the surface-processed copper foil, and a printed wiring board characterized by being obtained by using the copper clad laminate.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir une feuille de cuivre traitée en surface grâce à laquelle est observée une très faible variation de l'adhérence de la feuille de cuivre traitée en surface et un substrat en résine isolant qui constitue une carte de circuits imprimés. À cet effet, la présente invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface sur laquelle est réalisée une rugosification du côté d'une surface d'électrode d'une feuille de cuivre électrolytique, la feuille de cuivre traitée en surface étant caractérisée en ce qu'elle présente une surface rugosifiée qui satisfait aux conditions indiquées par une formule 1. L'invention concerne également un stratifié cuivré caractérisé en ce qu'il est obtenu en utilisant ladite feuille de cuivre traitée en surface, et une carte de circuits imprimés caractérisée en ce qu'elle est obtenue en utilisant ledit stratifié cuivré.
(JA) プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少ないものとする表面処理銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、電解銅箔の電極面側に粗化処理を施した表面処理銅箔であって、以下の数1に示す要件を満たす粗化処理表面を備えることを特徴とする表面処理銅箔等を採用する。そして、この表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする銅張積層板、及び、この銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)