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1. (WO2015033788) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/033788    International Application No.:    PCT/JP2014/071848
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 21.08.2014
IPC:
H01F 41/04 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/29 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: YOKOYAMA, Tomoya; (JP).
OHMURA, Tsubasa; (JP)
Agent: SAKAI, Masatoshi; (JP)
Priority Data:
2013-182751 04.09.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ
(JA) 積層電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)First, a mother sheet (BS1) having a principal surface on which broken lines (BL, BL, …) are defined is prepared. Conductor patterns (CP1, CP1, …) are each formed in a partial region that avoids the broken lines (BL) in the principal surface of the mother sheet (BS1). A ceramic paste (SPS) is applied to other partial regions each crossing over the broken line (BL) in the principal surface of the mother sheet (BS1). Through-holes (HL11, HL11, …) are formed in the mother sheet (BS1) so as to correspond to positions where the ceramic paste (SPS) is applied. A conductive paste is filled into the thus formed through-holes (HL11, HL11, …). This operation is performed on other mother sheets, and a laminated inductor element is produced by laminating the thus produced plurality of mother sheets and cutting the laminated mother sheets along the broken lines (BL, BL, …).
(FR)La présente invention concerne d'abord une feuille (BS1) mère ayant une surface principale sur laquelle des lignes (BL, BL...) de tirets sont définies. Des impressions (CP1, CP1, …) conductrices sont formées chacune dans une zone partielle qui évite les lignes (BL) de tirets dans la surface principale de la feuille (BS1) mère. Une pâte (SPS) céramique est appliquée aux autres zones partielles, chacune croisant la ligne (BL) de tirets dans la surface principale de la feuille (BS1) mère. Des trous (HL11, HL11, …) débouchants sont formés dans la feuille (BS1) mère pour correspondre à des positions où la pâte (SPS) céramique est appliquée. Une pâte conductrice est remplie dans les trous (HL11, HL11, …) débouchants ainsi formés. Ladite opération est effectuée sur d'autres feuilles mères et un élément inducteur stratifié est produit par stratification de la pluralité de feuilles mères ainsi produites et par découpe des feuilles mères stratifiées le long des lignes (BL, BL, …) de tirets.
(JA) まず、破線BL,BL,…が定義された主面を有するマザーシートBS1が準備される。導体パターンCP1,CP1,…は、マザーシートBS1の主面のうち破線BLを回避する一部の領域に形成される。セラミックペーストSPSは、マザーシートBS1の主面のうち、破線BLを跨ぐ他の一部の領域に塗布される。貫通孔HL11,HL11,…は、セラミックペーストSPSが塗布された位置に対応してマザーシートBS1に形成される。導電ペーストは、こうして形成された貫通孔HL11,HL11,…に充填される。このような作業は他のマザーシートについても実行され、積層型インダクタ素子はこうして作製された複数のマザーシートを積層しかつ破線BL,BL,…で切断することで作製される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)