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1. (WO2015033687) COOLING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/033687    International Application No.:    PCT/JP2014/069472
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 23.07.2014
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), C09K 5/02 (2006.01), C09K 5/08 (2006.01), F28D 20/00 (2006.01), F28F 21/04 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: HIROSE, Sakyo; (JP)
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP)
Priority Data:
2013-184083 05.09.2013 JP
Title (EN) COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
(JA) 冷却デバイス
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a cooling device that is highly efficient, highly responsive, can have greater compactness and greater thinness, and does not require electrical power. The cooling device is characterized by comprising a ceramic section, which is configured from a ceramic material having latent heat, and a thermal conduction section, which is configured from a material having a higher thermal conductivity than that of the ceramic material, the ceramic section and thermal conduction section being in contact.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de refroidissement qui est très efficace, très sensible, peut présenter une compacité plus importante et une minceur plus importante, et ne requiert pas de courant électrique. Le dispositif de refroidissement est caractérisé en ce qu'il comprend une section en céramique qui est composée d'un matériau céramique présentant une chaleur latente, et une section de conduction thermique qui est composée d'un matériau présentant une conductivité thermique plus importante que celle du matériau céramique, la section céramique et la section de conduction thermique étant en contact.
(JA) 本発明は、電力を必要とせず、薄型化・小型化が可能であり、かつ、高効率かつ高応答の冷却デバイスを提供する。本発明の冷却デバイスは、潜熱を有するセラミックス材料から構成されるセラミックス部、および前記セラミックス材料よりも高い熱伝導率を有する材料から構成される熱伝導部を有して成り、セラミックス部と熱伝導部が接触していることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)