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1. (WO2015033658) PACKAGING BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/033658 International Application No.: PCT/JP2014/067887
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 04.07.2014
B65D 77/20 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,B32B 27/32 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI PLASTICS, INC.[JP/JP]; 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008252, JP
Inventors: AMAO, Kimiaki; JP
Agent: OKADA, Kazuhiko; JP
Priority Data:
(JA) 包装体
Abstract: front page image
(EN) Provided is a packaging body in which the bottom material and the lid material thereof are heat sealed, there is no need for the heat seal resin layers in the heat seal sections of the bottom material and the lid material to be of the same type, and it is possible to re-seal using only crimping pressure that is applied to the heat seal sections by the fingers. A multilayer film in which a surface resin layer (A), an adhesive resin layer (B), a peeling resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) are sequentially layered is used in either the lid material or the bottom material of the packaging body. The heat seal resin layer (D) of the multilayer film is heat sealed to either the bottom material or the lid material of the packaging body that is a body to be sealed. The layer (B) comprises a layer that is configured using a styrene-based thermoplastic elastomer having a loss tangent peak temperature of -35 °C or higher as a main component thereof. The layer (D) comprises a layer having a polyethylene adhesive resin as a main component thereof, said polyethylene adhesive resin having a Vicat softening point of 70-100 °C, a weight average molecular weight peak value of 160,000 to 220,000 inclusive, and a ratio of weight average molecular weight and number average molecular weight that is 1.5 to 2.3 inclusive.
(FR) L'invention concerne un corps d'emballage dans lequel le matériau de fond et le matériau de couvercle de celui-ci sont thermo-scellés, ainsi les couches de résine de thermo-scellage des sections de thermo-scellage du matériau de fond et du matériau de couvercle n'ayant ainsi pas besoin d'être du même type, et il est possible de resceller rien qu'en utilisant la pression de sertissage qui est appliquée aux sections de thermo-scellage par les doigts. Un film multicouche, dans lequel une couche de résine de surface (A), une couche de résine adhésive (B), une couche de résine de décollement (C) et une couche de résine de thermo-scellage (D) sont séquentiellement disposées en couche, est utilisé dans le matériau de couvercle ou dans le matériau de fond du corps d'emballage. La couche de résine de thermo-scellage (D) du film multicouche est thermo-scellée au matériau de fond ou au matériau de couvercle du corps d'emballage qui est un corps à sceller. La couche (B) comprend une couche qui est configurée à l'aide d'un élastomère thermoplastique à base de styrène ayant une température de pointe de tangente de perte de -35 °C ou plus comme composant principal de celle-ci. La couche (D) comprend une couche comportant une résine adhésive de polyéthylène comme composant principal de celle-ci, ladite résine adhésive de polyéthylène ayant un point de ramollissement Vicat de 70-100 °C, une valeur de pointe de masse moléculaire moyenne en poids de 160 000 à 220 000 inclus, et un rapport masse moléculaire moyenne en poids sur masse moléculaire moyenne en nombre qui est compris entre 1,5 et 2,3 inclus.
(JA)  包装体の底材と蓋材とをヒートシール成る包装体であって、両者のヒートシール部におけるヒートシール樹脂層を同一種類にする必要がなく、ヒートシール部における手指による加圧圧着のみで再封止が可能な包装体を提供する。 表面樹脂層(A)、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が順次に積層されてなる多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体である包装体の底材または蓋材にヒートシールしてなる包装体であり、層(B)が、損失正接のピーク温度が-35℃以上のスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成される層からなり、層(D)が、ビカット軟化点70~100℃、重量平均分子量ピーク値が160000以上220000以下、重量平均分子量と数平均分子量との比が1.5以上2.3以下であるポリエチレン系接着樹脂を主成分とする層からなる包装体。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)