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1. (WO2015032993) PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT AND COOLING FAN MODULE
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Pub. No.: WO/2015/032993 International Application No.: PCT/EP2014/069220
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 09.09.2014
IPC:
H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 13/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Applicants:
BROSE FAHRZEUGTEILE GMBH & CO. KOMMANDITGESELLSCHAFT, WÜRZBURG [DE/DE]; Ohmstraße 2a 97076 Würzburg, DE
Inventors:
GERLACH, Katharina; DE
RAMPEL, Jürgen; DE
EHRMANN, Steffen; DE
PFISTER, Martin; DE
SCHMIDT, Artur; DE
TANDLER, Jan; CZ
Priority Data:
10 2013 217 993.609.09.2013DE
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT AND COOLING FAN MODULE
(FR) ENSEMBLE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS, PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN ENSEMBLE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS ET MODULE DE VENTILATEUR DE REFROIDISSEMENT
(DE) LEITERPLATTENANORDNUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEITERPLATTENANORDNUNG UND KÜHLERLÜFTERMODUL
Abstract:
(EN) The present invention relates to a printed circuit board arrangement, having a printed circuit board, which has a printed circuit board encapsulation, having a motor support, which has at least one positioning recess, having at least one positioning pin, which is formed on the printed circuit board encapsulation and stands out from the printed circuit board encapsulation in such a way, and is arranged relative to the positioning recess in such a way, as to position the printed circuit board relative to the motor support when the positioning pin engages in the positioning recess. In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board arrangement and to a cooling fan module.
(FR) L'invention concerne un ensemble carte à circuits imprimés, pourvu d'une carte à circuits imprimés, laquelle présente un surmoulage, d'un support de moteur, lequel comprend au moins un évidement de positionnement, d'au moins un tourillon de positionnement formé sur le surmoulage de la carte à circuits imprimés, lequel se dégage du surmoulage de la carte à circuits imprimés et est disposé par rapport à l'évidement de positionnement de manière à positionner la carte à circuits imprimés par rapport au support de moteur lorsque le tourillon de positionnement est introduit dans l'évidement de positionnement. La présente invention concerne en outre un procédé permettant de produire un ensemble carte à circuits imprimés ainsi qu'un module de ventilateur de refroidissement.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, mit einer Leiterplatte, welche eine Leiterplattenumspritzung aufweist, mit einem Motorträger, welcher zumindest eine Positionierungsausnehmung aufweist, mit zumindest einem auf der Leiterplattenumspritzung ausgebildeten Positionierungszapfen, welcher sich von der Leiterplattenumspritzung derart abhebt und bezüglich der Positionierungsausnehmung derart angeordnet ist, um bei- einem Eingriff des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers zu positionieren. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung sowie eine Kühlerlüftermodul.
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)