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1. (WO2015032103) PROCESS FOR PROCESSING MULTI-LAYER WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/032103    International Application No.:    PCT/CN2013/083162
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 09.09.2013
IPC:
H05K 3/02 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: WBE INDUSTRIES(HUIYANG) CO., LTD. [CN/CN]; Gaotian Adminstration Zone, Zhenlong Town, Huiyang District Huizhou, Guangdong 516227 (CN).
ZHOU, Xiaoping [CN/CN]; (CN)
Inventors: ZHOU, Xiaoping; (CN).
XU, Shunxi; (CN)
Agent: YOGO PATENT & TRADE MARK AGENT CO., LTD.; Room 3912, Block B, Sinopec Tower, No. 191, Tiyuxi Rd., Tianhe Guangzhou, Guangdong 510620 (CN)
Priority Data:
Title (EN) PROCESS FOR PROCESSING MULTI-LAYER WIRING BOARD
(FR) PROCESSUS POUR TRAITER UNE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(ZH) 一种多层线路板加工工艺
Abstract: front page image
(EN)A process for processing a multi-layer wiring board is provided. The process is to: position and fix a copper-covered foil on a processing platform, according to a design file, perform a wiring processing by using laser, and divide the copper foil of the wiring from the undesired copper foil; according to a designed wiring file, coat adhesive covered with copper on a position of a wiring board substrate corresponding to the wiring, then align and press bonding the wiring board substrate on the copper foil, lift the wiring board substrate and attach the copper wiring to the substrate, and press thermally and fix the copper wiring and the substrate; according to the design file, punch the wiring board, mount a copper pipe with a corresponding dimension in the punched hole, mold one end of the copper pipe or arrange two ends of the copper pipe a little higher than a surface of the wiring board, stamp the two ends of the copper pipe to flange the copper pipe such that the flanging of the copper pipe is pressed on the copper foil of the wiring and soldered; and laminate each layer of the board manufactured by the method to form the multi-layer board. The pollution problem in a process of plating and etching the wiring can be resolved; the recycle and retreatment process of etching solution can be omitted; and the step of covering copper foil on a substrate can be omitted.
(FR)L’invention porte sur un processus pour traiter une carte de câblage multicouche. Le processus est configuré pour : positionner et fixer une feuille recouverte de cuivre sur une plateforme de traitement, selon un fichier de conception, réaliser un traitement de câblage par utilisation d'un laser, et diviser la feuille de cuivre du câblage de la feuille de cuivre non souhaitée ; selon un fichier de câblage conçu, enrober un adhésif recouvert de cuivre sur un emplacement d’un substrat de carte de câblage correspondant au câblage, puis aligner et lier à la presse le substrat de carte de câblage sur la feuille de cuivre, soulever le substrat de carte de câblage et fixer le câblage de cuivre au substrat, et presser thermiquement et fixer le câblage de cuivre et le substrat ; selon le fichier de conception, perforer la carte de câblage, monter un tuyau en cuivre avec une dimension correspondante dans le trou percé, mouler une extrémité du tuyau en cuivre ou disposer deux extrémités du tuyau en cuivre un peu plus haut qu’une surface de la carte de câblage, poinçonner les deux extrémités du tuyau en cuivre pour border le tuyau en cuivre de telle sorte que le bordage du tuyau en cuivre est pressé sur la feuille de cuivre du câblage et soudé ; et stratifier chaque couche de la carte fabriquée par le procédé pour former la carte multicouche. Le problème de pollution dans un processus de placage et de gravure du câblage peut être résolu ; le processus de recyclage et de retraitement de solution de gravure peut être omis ; et l’étape de recouvrement de feuille de cuivre sur un substrat peut être omise.
(ZH)一种多层线路板加工工艺。该工艺是将覆铜铜箔定位固定在加工平台上,按设计文件采用激光进行线路加工,把线路铜箔与不需要的铜箔分开;再按设计好的线路文件,将线路板基板对应有线路的位置涂抹覆铜胶,然后将线路板基板对位压接在铜箔上,提起线路板基板则铜箔线路附于基板上,热压固定;按设计文件对线路板打孔,在孔内装设对应尺寸的铜管,铜管一端成型或两端略高于线路板表面,冲压铜管两端使铜管翻边压在线路铜箔上并焊接;采用该方法制作各层板后层压形成多层板。解决了电镀、蚀刻线路工艺的污染问题;且省去了蚀刻液回收再处理的工序,省去基板覆铜箔的步骤。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)