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1. (WO2015032102) CIRCUIT BOARD MACHINING PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/032102    International Application No.:    PCT/CN2013/083161
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 09.09.2013
IPC:
H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: WBE INDUSTRIES(HUIYANG) CO., LTD [CN/CN]; Gaotian Adminstration Zone, Zhenlong Town, Huiyang District Huizhou, Guangdong 516227 (CN).
ZHOU, Xiaoping [CN/CN]; (CN)
Inventors: ZHOU, Xiaoping; (CN).
XU, Shunxi; (CN)
Agent: YOGO PATENT & TRADE MARK AGENT CO., LTD.; Room 3912, Block B, Sinopec Tower No. 191, Tiyuxi Rd., Tianhe Guangzhou, Guangdong 510620 (CN)
Priority Data:
Title (EN) CIRCUIT BOARD MACHINING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 一种线路板加工工艺
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a circuit board machining process, comprising the steps of: fixing and positioning a copper-clad copper foil requiring a length, width and thickness onto a machining platform; arranging the copper foil according to a designed circuit, utilizing laser to machine the copper foil, separating the circuit copper foil from the undesired copper foil via physical machining, and coating copper-clad glue onto a position on a circuit board having a corresponding circuit according to the designed circuit document; positioning and pressure-welding a circuit board substrate on the copper foil, and when the circuit board substrate is lifted, the circuit copper foil circuit adhering to the substrate; and finally forming the circuit board having the circuit by hot-pressing and fixing the circuit board substrate and the copper foil circuit. Compared with the prior art, the present invention fundamentally solves the pollution problem of a circuit etching process, and can be considered a revolutionary improvement in the circuit board industry. Furthermore, the present invention eliminates the process step of recycling and re-processing etching liquid and the step of coating the copper foil on a substrate, simplifying the process, and reducing costs.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'usinage de carte de circuit imprimé, lequel procédé consistant : à fixer et à positionner une feuille de cuivre pour cuivrage nécessitant certaines valeurs de longueur, de largeur et d'épaisseur sur une plateforme d'usinage ; à configurer la feuille de cuivre conformément à un dessin de circuit, à utiliser un laser pour usiner la feuille de cuivre, à séparer la feuille de cuivre de circuit de la feuille de cuivre non souhaitée par usinage physique, et à revêtir de colle pour cuivrage une position sur une carte de circuit imprimé ayant un circuit correspondant conformément au document de dessin de circuit ; à positionner et souder par pression un substrat de carte de circuit imprimé sur la feuille de cuivre, le circuit en feuille de cuivre adhérant au substrat quand le substrat de carte de circuit imprimé est soulevé ; et enfin à former la carte de circuit imprimé comportant le circuit par pressage à chaud et fixation du substrat de carte de circuit et du circuit en feuille de cuivre. Par comparaison à l'état de la technique, la présente invention résout fondamentalement le problème de pollution d'un procédé de gravure de circuit, et peut être considérée comme apportant une amélioration révolutionnaire dans l'industrie des cartes de circuit imprimé. En outre, la présente invention élimine l'étape de procédé consistant à recycler et retraiter un liquide de gravure et l'étape consistant à déposer la feuille de cuivre sur un substrat, ce qui simplifie le procédé et réduit les coûts.
(ZH)本发明涉及一种线路板加工工艺,其步骤为:在加工平台上,将要求长、宽、厚的覆铜铜箔定位固定在加工平台上;再按设计好的线路排布,采用激光对铜箔进行加工,把线路铜箔与不需要的铜箔通过物理加工的方式分开,并按设计好的线路文件,将线路板基板对应有线路的位置涂抹覆铜胶;再将线路板基板定位压接在铜箔上,提起线路板基板则线路铜箔线路粘附于基板上;最后将线路板基板及铜箔线路采用热压固定形成带线路的线路板。与现有技术相比较,本发明从根本上解决了蚀刻线路工艺的污染问题,可以说是线路板行业的革命性改进;且省去了蚀刻液回收再处理的工序,省去基板覆铜箔的步骤,简化工艺,节约成本。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)