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1. (WO2015032062) LIQUID GLASS APPLICATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/032062    International Application No.:    PCT/CN2013/083038
Publication Date: 12.03.2015 International Filing Date: 06.09.2013
IPC:
H01L 21/08 (2006.01), H01L 21/84 (2006.01), C03B 23/033 (2006.01)
Applicants: CHANG, Yu-Chun [CN/CN]; (CN)
Inventors: CHANG, Yu-Chun; (CN)
Agent: GE CHENG & CO., LTD; Tower E3, The Towers, Oriental Plaza No.1, East Chang An Avenue, Dongcheng Beijing 100738 (CN)
Priority Data:
Title (EN) LIQUID GLASS APPLICATION
(FR) APPLICATION DE VERRE LIQUIDE
(ZH) 液态玻璃的应用
Abstract: front page image
(EN)A liquid glass application, which uses the liquid glass to prepare a substrate provided with a conductive column, a substrate embedded with a circuit and a glass membrane. The liquid glass possesses a large number of usage convenience features. Therefore, a preparation cost can be greatly reduced. Besides, a traditional glass configuration limit is broken, and a glass thickness can be reduced remarkably, which meet a nowadays requirements of lightness, thinness, and shortness on electronic products.
(FR)L'invention concerne une application de verre liquide, qui utilise du verre liquide pour préparer un substrat présentant une colonne conductrice, un substrat intégré à un circuit et une membrane de verre. Le verre liquide possède un grand nombre de caractéristiques de commodités d'usage. Par conséquent, le coût de préparation peut être considérablement réduit. En outre, la limite de configuration de verre classique est brisée, et l'épaisseur de verre peut être réduite considérablement, ce qui satisfait ainsi les exigences actuelles de légèreté, minceur et miniaturisation des produits électroniques.
(ZH)一种液态玻璃的应用,其将液态玻璃分别制成具有导电柱的基板、嵌埋有线路的基板及玻璃膜,由于液态玻璃拥有许多使用上较为方便的特性,所以除了能大幅减低制作成本之外,还能突破传统玻璃构形的限制,且可显著减少玻璃的厚度,而符合现今对电子产品轻薄短小的需求。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)