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1. (WO2015031711) MOLDED LEAD FRAME PACKAGE WITH EMBEDDED DIE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/031711    International Application No.:    PCT/US2014/053335
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 29.08.2014
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01), H04R 19/04 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: SALMON, Jay Scott; (US).
HANSEN, Uwe; (DE)
Agent: EINERSON, Jay; (US)
Priority Data:
61/871,366 29.08.2013 US
Title (EN) MOLDED LEAD FRAME PACKAGE WITH EMBEDDED DIE
(FR) BOÎTIER MOULÉ DE GRILLE DE CONNEXION À PUCE INTÉGRÉE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor package. The semiconductor package includes a first side, a second side, a molded substrate, a die, and a lead frame. The second side of the semiconductor package is opposite the first side of the semiconductor package. The die and lead frame are embedded into the molded substrate. The lead frame is also positioned between the first side and the second side of the semiconductor package to provide a first electrical connection between the first side and the second side of the semiconductor package.
(FR)L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur. Le boîtier de semi-conducteur comprend un premier côté, un second côté, un substrat moulé, une puce et une grille de connexion. Le second côté du boîtier de semi-conducteur est opposé au premier côté du boîtier de semi-conducteur. La puce et la grille de connexion sont intégrées dans le substrat moulé. La grille de connexion est également positionnée entre le premier côté et le second côté du boîtier de semi-conducteur pour fournir une première connexion électrique entre le premier côté et le second côté du boîtier de semi-conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)