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1. (WO2015031179) MOLDED LED PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/031179    International Application No.:    PCT/US2014/052232
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 22.08.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: GLO AB [SE/SE]; Ideon Science Park Scheelevägen 17 S-223 70 Sweden (SE).
HARVEY, Douglas [US/US]; (US).
KANESHIRO, Ronald [US/US]; (US)
Inventors: HARVEY, Douglas; (US).
KANESHIRO, Ronald; (US)
Agent: RADOMSKY, Leon; (US)
Priority Data:
61/870,312 27.08.2013 US
61/870,323 27.08.2013 US
61/969,629 24.03.2014 US
Title (EN) MOLDED LED PACKAGE AND METHOD OF MAKING SAME
(FR) CONDITIONNEMENT DE DEL MOULÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Packaged light emitting diodes (LEDs) and methods of packaging a LED include providing a first lead having a first recess in a bottom surface and a second lead having a second recess in a bottom surface, placing a LED die over a top surface of at least one of the first and the second leads, electrically connecting the LED die to the first lead and to the second lead, forming a package around the LED die that includes an opening in its upper surface exposing at least the LED die, and separating the package containing the LED die, the first lead and the second lead from a lead frame such that the package contains a first castellation and a second castellation in a side surface of the package, such that the castellations expose the leads and/or a first platable metal which is electrically connected to the leads.
(FR)L'invention concerne des diodes électro-luminescentes (DEL) conditionnées et des procédés de conditionnement de DEL incluant la fourniture d'un premier fil ayant un premier évidement dans une surface de dessous et d'un second fil ayant un second évidement dans une surface de dessous, le placement d'une puce de DEL sur une surface de dessus d'au moins l'un des premier et second fils, la connexion électrique de la puce de DEL au premier fil et au second fil, la formation d'un conditionnement autour de la puce de DEL qui inclut une ouverture dans sa surface supérieure exposant au moins la puce de DEL, et la séparation du conditionnement contenant la puce de DEL, le premier fil et le second fil d'une grille de connexion de sorte que le conditionnement contient un premier crénelage et un second crénelage dans une surface latérale du conditionnement, de sorte que les crénelages exposent les fils et/ou un premier métal pouvant être plaqué qui est électriquement connecté aux fils.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)