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1. (WO2015030186) SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/030186    International Application No.:    PCT/JP2014/072765
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 29.08.2014
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventors: YAMASHITA, Shigeyuki; (JP).
SATO, Akinori; (JP)
Agent: HAYAKAWA, Yuzi; (JP)
Priority Data:
2013-180097 30.08.2013 JP
Title (EN) SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR
(FR) FEUILLE POUR LE TRAITEMENT D'UN SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用シート
Abstract: front page image
(EN) A sheet (1) for processing a semiconductor, provided with a substrate (2) and an adhesive layer (3) laminated on at least one surface of the substrate, wherein the adhesive layer (3) is formed from an adhesive composition containing: a polymer having a salt and an energy ray-curable base, and an energy ray-curable adhesive component (excluding the noted polymer). According to the sheet (1) for processing a semiconductor, it is possible to inhibit pollution of an adherend during peeling after energy ray irradiation while also demonstrating sufficient antistatic properties.
(FR) Cette invention concerne une feuille (1) pour le traitement d'un semi-conducteur, constituée d'un substrat (2) et d'une couche adhésive (3) stratifiée sur au moins une surface du substrat, la couche adhésive (3) étant formée à partir d'une composition adhésive contenant : un polymère ayant un sel et une base durcissable par rayons d'énergie, et un composant adhésif durcissable par rayons d'énergie (excluant le polymère précité). La feuille (1) de traitement d'un semi-conducteur selon l'invention permet d'inhiber la pollution d'une partie adhérente lors du pelage après exposition aux rayons d'énergie tout en manifestant également des propriétés antistatiques suffisantes.
(JA) 基材2と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層3とを備えた半導体加工用シート1であって、粘着剤層3が、塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分(上記のポリマーを除く)とを含有する粘着剤組成物から形成されたものである半導体加工用シート1。かかる半導体加工用シート1によれば、十分な帯電防止性を発揮しつつも、エネルギー線照射後の剥離時における被着体の汚染を抑制することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)