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1. (WO2015029986) COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CURRENT-CARRYING COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029986    International Application No.:    PCT/JP2014/072264
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 26.08.2014
IPC:
C22C 9/00 (2006.01), B21B 3/00 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: DOWA METALTECH CO.,LTD. [JP/JP]; 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP)
Inventors: MIYAGI Kuniaki; (JP).
SUGA Takashi; (JP).
AOYAMA Tomotsugu; (JP).
NARIEDA Hiroto; (JP).
ENDO Hideki; (JP).
SUGAWARA Akira; (JP)
Agent: KOMATSU Takashi; (JP)
Priority Data:
2013-180162 30.08.2013 JP
Title (EN) COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CURRENT-CARRYING COMPONENT
(FR) MATÉRIAU DE TÔLE D'ALLIAGE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET COMPOSANT DE TRANSPORT DE COURANT
(JA) 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a Cu-Fe-P-Mg-based copper alloy sheet material having excellent electrical conductivity, strength, bending workability and stress relaxation resistance properties upon the application of load stress in the TD. The copper alloy sheet material contains, in mass%, 0.05 to 2.50% of Fe, 0.03 to 1.00% of Mg and 0.01 to 0.20% of P, wherein the contents of the elements satisfy the relationship represented by the formula: Mg-1.18(P-Fe/3.6) ≥ 0.03, the percentage of a solid solution of Mg, which can be determined in accordance with the formula: [the amount of the solid solution of Mg (mass%)]/[the content of Mg in the alloy (mass%)]×100, is 50% or more, the density of a Fe-P-based compound having a particle diameter of 50 nm or more is 10.00 particles/ 10 μm2 or less, and the density of a Mg-P-based compound having a particle diameter of 100 nm or more is 10.00 particles/10 μm2 or less.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir un matériau de tôle d'alliage de cuivre à base de Cu-Fe-P-Mg présentant d'excellentes propriétés de conductivité électrique, de résistance, d'aptitude au cintrage et de résistance à la relaxation des contraintes lors de l'application d'une contrainte de charge dans le sens transversal. Le matériau de tôle d'alliage de cuivre contient, en % en masse, de 0,05 à 2,50 % de Fe, de 0,03 à 1,00 % de Mg et de 0,01 à 0,20 % de P, les teneurs des éléments satisfaisant à la relation représentée par la formule : Mg-1,18(P-Fe/3,6) ≥ 0,03, le pourcentage d'une solution solide de Mg, qui peut être déterminé conformément à la formule : [quantité de la solution solide de Mg (% en masse)]/[teneur en Mg dans l'alliage (% en masse)]×100, est supérieur ou égal à 50 %, la densité d'un composé à base de Fe-P possédant un diamètre de particules supérieur ou égal à 50 nm est inférieure ou égale à 10,00 particules/ 10 μm2, et la densité d'un composé à base de Mg-P possédant un diamètre de particules supérieur ou égal à 100 nm est inférieure ou égale à 10,00 particules/10 μm2.
(JA)導電性、強度、曲げ加工性およびTDの負荷応力を付与した場合の耐応力緩和特性に優れるCu-Fe-P-Mg系銅合金板材を提供するために、質量%で、Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%を含有し、これらの元素含有量が、Mg-1.18(P-Fe/3.6)≧0.03、の関係を満たし、固溶Mg量(質量%)/当該合金のMg含有量(質量%)×100により定まるMg固溶率が50%以上であり、粒子径50nm以上のFe-P系化合物の存在密度が10.00個/10μm以下であり、粒子径100nm以上のMg-P系化合物の存在密度が10.00個/10μm以下である銅合金板材とした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)