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1. (WO2015029907) PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029907    International Application No.:    PCT/JP2014/072034
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 22.08.2014
IPC:
H01L 23/08 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventors: NIINO,Noritaka; (JP)
Priority Data:
2013-178177 29.08.2013 JP
Title (EN) PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) EMBALLAGE DESTINÉ À ACCUEILLIR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a package and the like that are for accommodating an electronic component and that have high infrared heating efficiency. [Solution] A package for accommodating an electronic component that comprises a plurality of insulating layers that are layered on each other and an insulating substrate having an upper surface that includes a mounting section for an electronic component. Each of the plurality of insulating layers contains a first material as a main component, and an infrared absorption layer is provided between the plurality of insulating layers and/or to the upper surface of the uppermost insulating layer among the plurality of insulating layers. The absorption layer comprises a second material having a higher infrared absorption rate than the first material.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un emballage et similaire destinés à accueillir un composant électronique tout en offrant une efficacité de chauffage par infrarouge élevée. La solution selon l'invention porte sur un emballage destiné à accueillir un composant électronique qui comprend une pluralité de couches isolantes qui sont déposées les unes sur les autres ainsi qu'un substrat isolant doté d'une surface supérieure comprenant une section de montage destinée à un composant électronique. Chacune des couches parmi la pluralité de couches isolantes contient un premier matériau en tant que composant principal, et une couche d'absorption infrarouge est placée entre la pluralité de couches isolantes et/ou sur la surface supérieure de la couche isolante la plus haute parmi la pluralité de couches isolantes. La couche d'absorption comprend un second matériau offrant un taux d'absorption infrarouge supérieur à celui du premier matériau.
(JA) 【課題】 赤外線による加熱効率の高い電子部品収納用パッケージ等を提供すること。 【解決手段】 互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、電子部品の搭載部を含む上面を有する絶縁基板を含む電子部品収納用パッケージである。複数の絶縁層がそれぞれに第1材料を主成分として含有しており、複数の絶縁層同士の層間、および複数の絶縁層のうち最上層の絶縁層の上面の少なくとも一方に赤外線の吸収層が設けられている。吸収層は、第1材料よりも赤外線吸収率が高い第2材料を含有している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)