WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015029783) METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT-INTEGRATED SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE IN WHICH ELECTRONIC COMPONENT IS INCORPORATED, AND RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029783    International Application No.:    PCT/JP2014/071369
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 13.08.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: TSURUGA, Daisuke; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2013-178325 29.08.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT-INTEGRATED SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE IN WHICH ELECTRONIC COMPONENT IS INCORPORATED, AND RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE FEUILLE À COMPOSANT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE DANS LEQUEL EST INCORPORÉ UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SUBSTRAT EN RÉSINE MULTICOUCHE
(JA) 部品一体型シートの製造方法、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法、ならびに樹脂多層基板
Abstract: front page image
(EN) The present invention provides: a method for manufacturing a component-integrated sheet in which degradation of characteristics can be suppressed while displacement of an electronic component is sufficiently prevented in a resin multilayer substrate in which the electronic component is incorporated, and a method for manufacturing a resin multilayer substrate in which the electronic component is incorporated. The present invention is a method for manufacturing a component-integrated sheet in which an electronic component and a thermoplastic resin sheet containing a thermoplastic resin are integrated, wherein the method for manufacturing a component-integrated sheet includes a paste application step for applying a paste containing the same thermoplastic resin as the thermoplastic resin contained in the resin sheet onto at least a part of one of the main surfaces of the electronic component or at least a part of a portion on one of the main surfaces of the resin sheet that is bonded to the electronic component, a mounting step for mounting the electronic component onto the resin sheet with the paste interposed therebetween, and a drying step for drying the paste.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une feuille à composant intégré dans laquelle il est possible de supprimer la dégradation de caractéristiques tout en empêchant suffisamment le déplacement d'un composant électronique dans un substrat multicouche en résine dans lequel est incorporé le composant électronique, et un procédé de fabrication d'un substrat multicouche en résine dans lequel est incorporé le composant électronique. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une feuille à composant intégré dans laquelle sont intégrés un composant électronique et une feuille en résine thermoplastique contenant une résine thermoplastique. Le procédé de fabrication d'une feuille à composant intégré comprend une étape d'application de pâte pour appliquer une pâte contenant la même résine thermoplastique que la résine thermoplastique contenue dans la feuille en résine sur au moins une partie de l'une des surfaces principales du composant électronique ou au moins une partie d'une portion sur l'une des surfaces principales de la feuille en résine qui est attachée au composant électronique, une étape de montage pour monter le composant électronique sur la feuille en résine avec la pâte interposée entre ceux-ci, et une étape de séchage pour faire sécher la pâte.
(JA) 電子部品を内蔵した樹脂多層基板において、電子部品の位置ずれを十分に防止しつつ、特性劣化を抑制することのできる、部品一体型シートの製造方法、および、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法を適用する。本発明は、電子部品と、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性の樹脂シートとが一体化された部品一体型シートの製造方法であって、前記電子部品の一方の主面上の少なくとも一部分、または、前記樹脂シートの一方の主面上の前記電子部品と接着される部分の少なくとも一部分に、前記樹脂シートに含まれる熱可塑性樹脂と同じ熱可塑性樹脂を含むペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記電子部品を前記ペーストを介して前記樹脂シートに搭載する搭載工程と、前記ペーストを乾燥させる乾燥工程とを含む、部品一体型シートの製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)