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1. (WO2015029211) BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME USING BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029211    International Application No.:    PCT/JP2013/073298
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 30.08.2013
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 31/12 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: KOBAYASHI, Yoshiaki; (JP).
NAKATSUGAWA, Tatsuya; (JP).
ZAMA, Satoru; (JP).
MATSUDA, Akira; (JP).
SUZUKI, Satoshi; (JP)
Agent: IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
Title (EN) BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME USING BASE BODY FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE LEAD FRAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CORPS DE BASE POUR GRILLE DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS DE BASE POUR GRILLE DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, GRILLE DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE FAISANT APPEL À UN CORPS DE BASE POUR GRILLE DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE GRILLE DE CONNEXION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE
(JA) 光半導体装置用リードフレーム用の基体とその製造方法、これを用いた光半導体装置用リードフレームとその製造方法、および光半導体装置
Abstract: front page image
(EN)This base body for an optical semiconductor device lead frame is formed by means of rolling, and glossiness of a base body surface, said glossiness being measured at an incident angle of 60°, is 500 % or more in the parallel direction and right angle direction with respect to the rolling direction, and a ratio between the glossiness in the parallel direction and the glossiness in the right angle direction is 0.8-1.2.
(FR)La présente invention concerne un corps de base pour une grille de connexion de dispositif à semi-conducteurs optique, formé par laminage ; et la brillance d'une surface de corps de base, ladite brillance étant mesurée selon un angle d'incidence de 60°, est de 500 % ou plus dans la direction parallèle et la direction perpendiculaire à la direction de laminage ; et un rapport entre la brillance dans la direction parallèle et la brillance dans la direction perpendiculaire est compris entre 0,8 et 1,2.
(JA) 圧延加工によって形成された光半導体装置用リードフレームの基体であって、入射角60°で測定した該基体の表面における光沢度が、圧延方向に対して平行方向および直角方向それぞれで500%以上であって、かつ、その平行方向の光沢度と直角方向の光沢度の比が0.8~1.2である、光半導体装置用リードフレーム用基体。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)