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1. (WO2015029210) COMPONENT MOUNTING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SAME, AND PROGRAM FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029210    International Application No.:    PCT/JP2013/073295
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 30.08.2013
Chapter 2 Demand Filed:    04.02.2014    
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501 (JP)
Inventors: SUZUKI Tetsuya; (JP).
SAIJOU Hiroshi; (JP)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SAME, AND PROGRAM FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS, SON PROCÉDÉ DE COMMANDE, ET PROGRAMME POUR DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム
Abstract: front page image
(EN)A controller (100) causes an electronic component (B) to be moved by a head unit (170) so that a tip of a lead terminal (L) of the electronic component (B) matches a terminal insertion hole (SK), which is an insertion location on a plate (P) (FIG. 7A). Then, the controller (100), in order to insert the lead terminal (L) into the terminal insertion hole (SK), controls a Z-axis servomechanism so that a clamp head (185) is operated so as to be lowered in a vertical downward direction (Z-direction) above a base platform (10) (FIG. 7B). The controller (100), if a determination is made that the clamp head (185) has been lowered to a height at which the lead terminal (L) is to be inserted into the terminal insertion hole (SK), controls a vacuum motor so as to release hold of the electronic component (B) (FIG. 7C). Then, the controller (100), while the release of the hold of the electronic component (B) is maintained, lowers the clamp head (185) so as to press the electronic component (B) into the plate (P) (FIG. 7D).
(FR)Selon l'invention, un système de commande (100) entraîne le déplacement d'un composant électronique (B) par une unité de tête (170) de sorte qu'une extrémité d'une borne conductrice (L) du composant électronique (B) corresponde à un trou d'insertion de borne (SK), lequel est une position d'insertion sur une plaque (P) (FIG. 7A). Ensuite, le système de commande (100), afin d'insérer la broche conductrice (L) dans le trou d'insertion de borne (SK), commande un servomécanisme de l'axe Z de sorte qu'une tête de pince (185) soit actionnée afin d'être abaissée dans un sens vertical vers le bas (sens Z) au-dessus d'une plateforme de base (10) (FIG. 7B). Le système de commande (100), s'il est déterminé que la tête de pince (185) a été abaissée à une hauteur à laquelle la borne conductrice (L) doit être insérée dans le trou d'insertion de borne (SK), commande un moteur à vide afin de libérer le maintien du composant électronique (B) (FIG. 7C). Ensuite, le système de commande (100), tandis que la libération du maintien du composant électronique (B) est maintenue, abaisse la tête de pince (185) afin de presser le composant électronique (B) dans la plaque (P) (FIG. 7D).
(JA) 制御コントローラ100は、電子部品Bのリード端子Lの先端が、基板P上の挿入位置である端子挿入孔SKと一致するように、ヘッドユニット170によって電子部品Bを移動させる(図7A)。次に、制御コントローラ100は、リード端子Lを端子挿入孔SKへ挿入するために、Z軸サーボ機構を制御し、基台10上においてクランプヘッド185を垂直下方向(Z方向)に下降操作させる(図7B)。制御コントローラ100は、リード端子Lが端子挿入孔SKに挿入される高さまでクランプヘッド185を下降させたと判断した場合、バキュームモータを制御して、電子部品Bの保持を解除する(図7C)。そして、制御コントローラ100は、電子部品Bの保持を解除したまま、クランプヘッド185を下降させ、電子部品Bを基板Pへ押し込む。(図7D)。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)