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1. (WO2015029209) COMPONENT MOUNTING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SAME, AND PROGRAM FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029209    International Application No.:    PCT/JP2013/073294
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 30.08.2013
Chapter 2 Demand Filed:    10.02.2014    
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501 (JP)
Inventors: SUZUKI Tetusya; (JP).
SAIJOU Hiroshi; (JP)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SAME, AND PROGRAM FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS, PROCÉDÉ DE COMMANDE ASSOCIÉ, ET PROGRAMME POUR DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム
Abstract: front page image
(EN)A controller (100) causes an electronic component (B) to be moved by a head unit (170) so that an insertion end of a lead terminal (L) of the electronic component (B) matches a terminal insertion hole (SK), which is an insertion location on a plate (P) for the lead terminal (L) (FIG. 6A). Then, a Z-axis servomechanism is controlled so that a suction head (185) is lowered in a vertical downward direction (Z-direction) by a predetermined amount. As a result, the insertion end of the lead terminal (L) assumes a state of being slightly inserted into the terminal insertion hole (SK) of the plate (P) (FIG. 6B). Next, the controller (100) performs positional correction for inserting a boss (Q), which has not been inserted, into a plate insertion hole (SL), which is an insertion location of the plate (P) (FIG. 6C). Lastly, the controller (100), on the basis of a component mounting program stored in mounting program storage means (120), performs an operation to lower the suction head (185) in the vertical downward direction (Z-direction), thereby completing insertion of the lead terminal (L) into the terminal insertion hole (SK) and insertion of the boss (Q) into the plate insertion hole (SL) (FIG. 6D).
(FR)Selon l'invention, un contrôleur (100) amène un composant électronique (B) à être déplacé par une unité de tête (170) de sorte qu'une extrémité d'insertion d'une borne de conducteur (L) du composant électronique (B) correspond à un trou d'insertion de borne (SK), qui est un emplacement d'insertion sur une plaque (P) pour la borne de conducteur (L) (fig. 6A). Ensuite, un servomécanisme d'axe Z est commandé de telle sorte qu'une tête d'aspiration (185) est abaissée dans une direction verticale vers le bas (direction Z) d'une quantité prédéterminée. En conséquence, l'extrémité d'insertion de la borne de conducteur (L) adopte un état dans lequel elle est légèrement insérée dans le trou d'insertion de borne (SK) de la plaque (P) (Fig. 6B). Ensuite, le contrôleur (100) effectue une correction de position pour insérer un bossage (Q), qui n'a pas été inséré, dans un trou d'insertion de plaque (SL), qui est un emplacement d'insertion de la plaque (P) (Fig. 6C). Enfin, le contrôleur (100), sur la base d'un programme de montage de composants stocké dans un moyen de stockage de programme de montage (120), effectue une opération pour abaisser la tête d'aspiration (185) dans la direction verticale vers le bas (direction Z), achevant ainsi l'insertion de la borne de conducteur (L) dans le trou d'insertion de borne (SK) et l'insertion du bossage (Q) dans le trou d'insertion de plaque (SL) (Fig. 6D).
(JA) 制御コントローラ100は、電子部品Bのリード端子Lの挿入端が、リード端子Lの基板P上の挿入位置である端子挿入孔SKに一致するように、ヘッドユニット170によって電子部品Bを移動させる(図6A)。次に、Z軸サーボ機構を制御して吸着ヘッド185を所定量だけ垂直下方向(Z方向)に下降させる。この結果、リード端子Lの挿入端が基板Pの端子挿入孔SKに僅かに挿入された状態となる(図6B)。続いて、制御コントローラ100は、未挿入であるボスQを、基板Pの挿入位置である基板挿入孔SLへ挿入するための位置補正を実行する(図6C)。最後に制御コントローラ100は、実装プログラム記憶手段120に記憶された部品実装プログラムに基づいて、吸着ヘッド185を垂直下方向(Z方向)に下降操作させることで、リード端子Lの端子挿入孔SKへの挿入と、ボスQの基板挿入孔SLへの挿入とを完了させる(図6D)。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)