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1. (WO2015029123) COMPONENT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/029123    International Application No.:    PCT/JP2013/072782
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 26.08.2013
IPC:
H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: OHASHI Hiroyasu; (JP).
MURASE Hiroki; (JP)
Agent: KOBAYASHI Osamu; KAWASHIMA Bldg. 2nd Floor, 19-13, Kanayamacho 1-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560002 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a component mounting device such that the accuracy of component pick-up is improved without a delay in cycling time. For this purpose, the component mounting device is provided with: a feeder (21), removably placed onto a base (41), capable of sending a first carrier tape and a second carrier tape to a component supplying location (21a) continuously and without splicing; a moving stage (45), movable within an X-Y plane relative to the base; a component placement head (48), supported by the moving stage, holding a pick-up nozzle for picking up a component that has been supplied to the component supplying location; an imaging device (46), supported by the moving stage, for imaging the component that has been supplied to the component supplying location; identification means (step S110) for causing the imaging device, prior to pick-up of the first component after switching from the first carrier tape to the second carrier tape, to image the component so as to identify the center of the component; and a correction control means (step S112) for correcting, on the basis of the identification by the identification means, the moving stage position so that the center of the component is picked up by the pick-up nozzle.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de composants tel que la précision de saisie des composants est améliorée sans retarder le temps de cycle. Dans ce but, le dispositif de montage de composants comporte : un dispositif d'alimentation (21), placé de manière amovible sur une base (41), pouvant envoyer une première bande porteuse et une seconde bande porteuse à un emplacement de distribution (21a) de composants en continu et sans épissage ; un étage de déplacement (45), mobile dans un plan X-Y par rapport à la base ; une tête de placement (48) de composants, supportée par l'étage de déplacement, maintenant une buse de saisie permettant de saisir un composant qui a été distribué à l'emplacement de distribution de composants ; un dispositif d'imagerie (46), supporté par l'étage de déplacement, permettant d'imager le composant qui a été distribué à l'emplacement de distribution de composants ; des moyens d'identification (étape S110) faisant en sorte que le dispositif d'imagerie, avant la saisie du premier composant après qu'il soit passé de la première bande porteuse à la seconde bande porteuse, image le composant de manière à identifier le centre du composant ; et un moyen de commande de correction (étape S112) permettant de corriger, sur la base de l'identification par les moyens d'identification, la position de l'étage de déplacement de sorte que le centre du composant soit saisi par la buse de saisie.
(JA) サイクルタイムを遅くすることなく、部品の吸着精度を向上できる部品実装装置を提供する。 そのために、基台41に着脱可能に装着され、第一キャリアテープと第二キャリアテープをスプライシングせずに部品供給位置21aに連続して送ることができるフィーダ21と、基台に対しXY平面内で移動可能な移動台45と、移動台に支持され、部品供給位置に供給された部品を吸着する吸着ノズルを保持した部品装着ヘッド48と、移動台に支持され、部品供給位置に供給された部品を撮像する撮像装置46と、第一キャリアテープから第二キャリアテープに切り替った最初の部品を吸着する前に、撮像装置によって部品を撮像し、部品の中心位置を認識する認識手段(ステップS110)と、認識手段による認識に基づいて、吸着ノズルによって部品の中心位置を吸着するように移動台を位置補正する補正制御手段(ステップS112)とを備えた。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)