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1. (WO2015027922) ENCAPSULATION STRUCTURE FOR MEMS CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/027922    International Application No.:    PCT/CN2014/085312
Publication Date: 05.03.2015 International Filing Date: 27.08.2014
IPC:
B01L 3/00 (2006.01)
Applicants: WQ MICROSYSTEMS [CN/CN]; B6-4F No.99 Ren Ai Rd., Suzhou Industrial Park Suzhou, Jiangsu 215123 (CN)
Inventors: DAI, Edward; (CN)
Agent: SUZHOU CREATOR PATENT & TRADEMARK AGENCY LTD.; No.93 Ganjiang West Road Suzhou, Jiangsu 215002 (CN)
Priority Data:
201310376741.5 27.08.2013 CN
Title (EN) ENCAPSULATION STRUCTURE FOR MEMS CHIP
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION POUR PUCE MEMS
(ZH) 一种MEMS芯片的封装结构
Abstract: front page image
(EN)An encapsulation structure for an MEMS chip (6), comprising a suction head (1), a liquid storage tank (2), a baffle (3), a liquid storage pool (4), a suction tube (5) and an MEMS chip (6), wherein the suction head (1) is a hollow tapered tube, and the diameter of an upper end of the suction head (1) is greater than that of a lower end of the suction head (1). An upper end of the baffle (3) is connected to the lower end of the suction head (1), and a side surface of the baffle (3) is connected to a front surface of the liquid storage tank (2). The liquid storage pool (4) used for storing liquid is formed on the front surface of the liquid storage tank (2), and an opening at the lower end of the suction head (1) is in communication with the liquid storage pool (4) via an opening provided at the upper end of the liquid storage tank (2). The MEMS chip (6) is connected to the front surface of the liquid storage tank (2), and one surface thereof with a metal electrode faces the liquid storage pool (4). The liquid storage tank (2) is further provided with a groove (21), an upper end of the groove (21) is connected to the liquid storage pool (4), a lower end of the groove (21) is connected to the suction tube (5), and the suction tube (5) is a hollow tube.
(FR)L'invention concerne une structure d'encapsulation pour une puce MEMS (6), comprenant une tête d'aspiration (1), un réservoir de stockage de liquide (2), un déflecteur (3), un ensemble de stockage de liquide (4), un tube d'aspiration (5) et une puce MEMS (6), la tête d'aspiration (1) étant un tube conique creux, et le diamètre d'une extrémité supérieure de la tête d'aspiration (1) étant supérieur à celui d'une extrémité inférieure de la tête d'aspiration (1). Une extrémité supérieure du déflecteur (3) est reliée à l'extrémité inférieure de la tête d'aspiration (1) et une surface latérale du déflecteur (3) est reliée à une surface avant du réservoir de stockage de liquide (2). L'ensemble de stockage de liquide (4) utilisé pour stocker un liquide est formé sur la surface avant du réservoir de stockage de liquide (2) et une ouverture au niveau de l'extrémité inférieure de la tête d'aspiration (1) est en communication avec l'ensemble de stockage de liquide (4) par l'intermédiaire d'une ouverture ménagée au niveau de l'extrémité supérieure du réservoir de stockage de liquide (2). La puce MEMS (6) est connectée à la surface avant du réservoir de stockage de liquide (2), et une surface de celle-ci avec une électrode en métal fait face à l'ensemble de stockage de liquide (4). Le réservoir de stockage de liquide (2) comporte en outre une rainure (21), une extrémité supérieure de la rainure (21) est reliée à l'ensemble de stockage de liquide (4), une extrémité inférieure de la rainure (21) est reliée au tube d'aspiration (5) et le tube d'aspiration (5) est un tube creux.
(ZH)一种MEMS芯片(6)的封装结构包括吸头(1)、储液箱(2)、挡板(3)、储液池(4)、吸管(5)和MEMS芯片(6),吸头(1)为中空锥形管,且吸头(1)的上端直径大于吸头(1)的下端直径,挡板(3)上端与吸头(1)的下端连接,挡板(3)侧面与储液箱(2)的正面连接。储液箱(2)的正面上形成一个用于储液的储液池(4),吸头(1)的下端开口通过开设在储液箱(2)上端的开口与储液池(4)相通。MEMS芯片(6)与储液箱(2)的正面连接,其有金属电极的一面面向储液池(4),储液箱(2)还设有一凹槽(21),该凹槽(21)的上端与储液池(4)相连,凹槽(21)的下端与吸管(5)相连,吸管(5)为中空管。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)