WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014208532) IC MODULE, DUAL IC CARD, AND METHOD FOR PRODUCING IC MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/208532    International Application No.:    PCT/JP2014/066656
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 24.06.2014
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01)
Applicants: TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016 (JP)
Inventors: MIZOGUCHI Shonosuke; (JP).
TSUKADA Tetsuya; (JP).
HATAKEYAMA Eriko; (JP)
Agent: SUZUKI Shirou; (JP)
Priority Data:
2013-132898 25.06.2013 JP
Title (EN) IC MODULE, DUAL IC CARD, AND METHOD FOR PRODUCING IC MODULE
(FR) MODULE CI, CARTE À DOUBLE CI, ET MÉTHODE DE PRODUCTION D'UN MODULE CI
(JA) ICモジュール、デュアルICカード、およびICモジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)This IC module is provided with: a sheet-shaped base material having a first surface and a second surface, and having a first through-hole and a second through-hole separate from the first through-hole; an IC chip provided on the first surface and having a contact-type communication function and a non-contact-type communication function, the IC chip having two terminals formed thereon; a connection coil formed on the first surface and having two end parts; a contact terminal part provided on the second surface and configured so as to be in contact with a contact-type external device; an intermediary wiring provided on the second surface and at a position overlapping the first through-hole and the second through-hole, and electrically insulated from the contact terminal part; a first conductive wire inserted into the first through-hole and connecting the first terminal of the IC chip to the intermediary wiring; a second conductive wire inserted into the second through-hole and connecting the intermediary wiring to a first end part of the connection coil; and a third conductive wire for connecting a second end part of the connection coil to the second terminal of the IC chip.
(FR)Selon l'invention, un module CI comprend : un matériau de base en forme de feuille ayant une première surface et une deuxième surface, et ayant un premier trou traversant et un deuxième trou traversant séparé du premier trou traversant ; une puce CI située sur la première surface et ayant une fonction de communication de type à contact et une fonction de communication de type sans contact, deux bornes étant formées sur la puce CI ; une bobine de connexion formée sur la première surface et ayant deux parties extrémités ; une partie borne de contact située sur la deuxième surface et configurée de façon à être en contact avec un dispositif externe de type à contact ; un câblage intermédiaire situé sur la deuxième surface et à une position chevauchant le premier trou traversant et le deuxième trou traversant, et isolé électriquement de la partie borne de contact ; un premier fil conducteur inséré dans le premier trou traversant et connectant la première borne de la puce CI au câblage intermédiaire ; un deuxième fil conducteur inséré dans le deuxième trou traversant et connectant le câblage intermédiaire à une première partie extrémité de la bobine de connexion ; et un troisième fil conducteur permettant de connecter une deuxième partie extrémité de la bobine de connexion à la deuxième borne de la puce CI.
(JA)本発明のICモジュールは、第一の面と第二の面とを有し、第一の貫通孔と前記第一の貫通孔から離間した第二の貫通孔とを有するシート状の基材と、前記第一の面に設けられ、接触型通信機能および非接触型通信機能を有し2つの端子が形成されたICチップと、前記第一の面に形成され、2つの端部を有する接続コイルと、前記第二の面に設けられ、接触型外部機器と接触するように構成される接触端子部と、前記第二の面に設けられ、前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔に重なる位置に設けられ、前記接触端子部とは電気的に絶縁された橋渡し配線と、前記第一の貫通孔を挿通し、前記ICチップの第一の端子と前記橋渡し配線とを接続する第一の導電線と、前記第二の貫通孔を挿通し、前記橋渡し配線と前記接続コイルの第一の端部とを接続する第二の導電線と、前記接続コイルの第二の端部と前記ICチップの第二の端子とを接続する第三の導電線と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)