WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014208495) LED DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/208495 International Application No.: PCT/JP2014/066540
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 23.06.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: CITIZEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511, JP
CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001, JP
Inventors: MIYASHITA, Isao; JP
KUMASAKA, Taku; JP
WATANABE, Keita; JP
TSUCHIYA, Kosuke; JP
Agent: AOKI, Atsushi; JP
Priority Data:
2013-13633828.06.2013JP
2013-17311423.08.2013JP
Title (EN) LED DEVICE
(FR) DISPOSITIF LED
(JA) LED装置
Abstract: front page image
(EN)  Provided is an LED device presenting minimal risk of bottom-surface contamination even when foreign substances such as liquids adhere thereto. The LED device (1) has an LED die (9), a submount substrate (4) on the surface of which the LED die is mounted, a frame-shaped electrode (5) disposed along the outer circumferential part of the bottom surface of the submount substrate, and an inner-side electrode (8) surrounded by the frame-shaped electrode and connected to the electrode of the LED die (9). In the LED device (1), the frame-shaped electrode is disposed along the entire outer circumferential part of the bottom surface. In an LED device (120), the bottom surface is rectangular, and the frame-shaped electrode is disposed along three sides of the bottom surface.
(FR)  L'invention concerne un dispositif LED présentant un risque minimal de contamination de surface inférieure même quand des substances étrangères telles que des liquides y adhèrent. Le dispositif LED (1) comprend une matrice de LED (9), un substrat embase (4) sur la surface duquel la matrice de LED est montée, une électrode en forme de cadre (5) située le long de la partie circonférentielle extérieure de la surface inférieure du substrat embase, et une électrode de côté intérieur (8) entourée par l'électrode en forme de cadre et connectée à l'électrode de la matrice de LED (9). Dans le dispositif LED (1), l'électrode en forme de cadre est située le long de toute la partie circonférentielle extérieure de la surface inférieure. Dans un dispositif LED (120) selon l'invention, la surface inférieure est rectangulaire, et l'électrode en forme de cadre est située le long de trois côtés de la surface inférieure.
(JA)  液体などの異物が付着した場合でも底面が汚染されるおそれが低いLED装置を提供する。 LED装置1は、LEDダイ9と、表面にLEDダイが実装されたサブマウント基板4と、サブマウント基板の底面の外周部に沿って配置された枠状電極5と、枠状電極に囲まれ且つLEDダイ9の電極に接続された内側電極8とを有する。LED装置1では、枠状電極は、底面の外周部の全体に亘って配置されている。また、LED装置120では、底面の形状は矩形であり、枠状電極は、底面の3辺に沿って配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)