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1. (WO2014208445) ELECTROCONDUCTIVE PASTE, METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND TOUCH PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/208445    International Application No.:    PCT/JP2014/066280
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 19.06.2014
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), C09D 4/00 (2006.01), C09D 4/02 (2006.01), C09D 5/00 (2006.01), C09D 5/24 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventors: KOBAYASHI, Yasuhiro; (JP)
Priority Data:
2013-134667 27.06.2013 JP
Title (EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE, METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND TOUCH PANEL
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR ET PANNEAU TACTILE
(JA) 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル
Abstract: front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide an electroconductive paste having extremely high adhesiveness that is capable of forming a very fine electroconductive pattern for expressing electroconductivity in relatively low-temperature curing conditions. The present invention provides an electroconductive paste containing an electroconductive filler (A), a zwitterionic compound (B), and a thermosetting compound (C).
(FR)L'objectif de la présente invention est de produire une pâte électroconductrice ayant une adhésivité extrêmement élevée pouvant former un motif électroconducteur très fin afin d'exprimer l'électroconductivité dans des conditions de durcissement à température relativement basse. La présente invention concerne une pâte électroconductrice contenant une charge électroconductrice (A), un composé zwitterionique (B) et un composé thermodurcissable (C).
(JA)本発明は、密着性が顕著に高く、かつ比較的低温のキュア条件において導電性を発現する微細な導電パターンを形成することが可能な、導電ペーストを提供することを目的とする。本発明は、導電フィラー(A)、双性イオン化合物(B)及び熱硬化性化合物(C)を含有する、導電ペーストを提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)