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1. (WO2014208437) DUAL IC CARD
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Pub. No.: WO/2014/208437 International Application No.: PCT/JP2014/066253
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 19.06.2014
G06K 19/077 (2006.01) ,G06K 19/07 (2006.01)
Applicants: TOPPAN PRINTING CO., LTD.[JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
Inventors: TSUKADA Tetsuya; JP
Agent: SUZUKI Shirou; JP
Priority Data:
(JA) デュアルICカード
Abstract: front page image
(EN) This dual IC card is provided with: an IC module, which has a contact terminal section to be in contact with an external apparatus, a connecting coil constituting a non-contact terminal section using electromagnetic coupling, and an IC chip having a contact type communication function and a non-contact type communication function; an antenna that has a coupling coil section for electromagnetically coupling to the connecting coil of the IC module, said coupling coil section being formed along a coil wiring path that specifies inductance, a main coil section connected to the coupling coil section for the purpose of performing non-contact communication with the external apparatus, said main coil section being formed along the coil wiring path that specifies the inductance, and a resistance increasing section, which is provided in one section that forms the coil wiring path of the coupling coil section and/or the main coil section, and which increases electrical resistance of the section; and a board-like card main body having the antenna disposed thereon.
(FR) La présente invention concerne une carte à double circuit intégré (IC) comprenant : un module IC doté d'une section de borne de contact destinée à être en contact avec un appareil externe, d'une bobine de connexion constituant une section de borne sans contact qui utilise un couplage électromagnétique, et d'une puce IC dotée d'une fonction de communication de type avec contact et d'une fonction de communication de type sans contact; une antenne dotée d'une section de bobine de couplage destinée à coupler électromagnétiquement la bobine de connexion du module IC, ladite section de bobine de couplage étant formée le long d'un chemin de câblage de bobine qui définit une inductance, d'une section de bobine principale connectée à la section de bobine de couplage afin d'établir une communication sans contact avec l'appareil externe, ladite section de bobine principale étant formée le long d'un chemin de câblage de bobine qui définit l'inductance, et d'une section d'augmentation de résistance, placée dans une section qui forme le chemin de câblage de bobine de la section de bobine de couplage et/ou de la section de bobine principale, et qui augmente le résistance électrique de la section; et un corps principal de carte en forme de carte sur lequel est placé l'antenne.
(JA)  本発明のデュアルICカードは、外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するICチップと、を有するICモジュールと、インダクタンスを規定するコイル配線経路に沿って形成されかつ前記ICモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、インダクタンスを規定するコイル配線経路に沿って形成されかつ外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部と、前記結合用コイル部および前記主コイル部のうちの少なくとも一方の前記コイル配線経路を形成する一つの区間に設けられて前記区間における電気抵抗を増加させる抵抗増加部とを有するアンテナと、前記アンテナが配置される板状のカード本体と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)