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1. (WO2014208352) RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/208352 International Application No.: PCT/JP2014/065635
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 12.06.2014
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 27/38 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08J 7/00 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 9/06 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: AJINOMOTO CO., INC.[JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315, JP
Inventors: NAKAMURA, Shigeo; JP
NISHIMURA, Yoshio; JP
HOMMA, Tatsuya; JP
Agent: SAKAI, Hiroaki; JP
Priority Data:
2013-13286725.06.2013JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
Abstract:
(EN)  To provide a resin composition that exhibits adequate thermal diffusion performance and yields a cured product having low surface roughness and high adhesive strength (peel strength) relative to a conductor layer. This resin composition is characterized in containing (A) at least one high-thermal-conductivity inorganic filler selected from the group consisting of aluminum nitride and silicon nitride, (B) an epoxy resin, and (C) a curing agent, component (A) being treated using a silane compound.
(FR)  L'invention concerne une composition de résine qui présente des performances de diffusion thermique adéquates et qui permet d'obtenir un produit durci présentant une faible rugosité de surface et une adhésivité élevée (résistance au pelage) par rapport à une couche conductrice. Cette composition de résine est caractérisée en ce qu'elle contient (A) au moins une charge inorganique présentant une conductibilité thermique élevée choisie dans le groupe constitué par le nitrure d'aluminium et le nitrure de silicium, (B) une résine époxy et (C) un agent de durcissement, le constituant (A) étant traité à l'aide d'un composé de silane.
(JA)  十分な熱拡散性を発現すると共に、表面粗度が低く導体層との密着強度(剥離強度)が良好な硬化体をもたらす樹脂組成物を提供する。当該樹脂組成物は、(A)窒化アルミニウム及び窒化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも1種の高熱伝導性無機充填材、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤を含み、(A)成分がシラン化合物で処理されていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)