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1. (WO2014208250) FLAKE-LIKE SILVER POWDER, CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING FLAKE-LIKE SILVER POWDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/208250 International Application No.: PCT/JP2014/063938
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 27.05.2014
Chapter 2 Demand Filed: 03.10.2014
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
Applicants: KAKEN TECH CO., LTD.[JP/JP]; 23-2, Morikita 1-chome, Katano-shi, Osaka 5760036, JP
Inventors: HORI Shigeo; JP
FURUI Hirohiko; JP
Agent: EMORI Kenji; Excel Shinjuku-Gyoen Building 5F., 11-3, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Priority Data:
2013-13217425.06.2013JP
Title (EN) FLAKE-LIKE SILVER POWDER, CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING FLAKE-LIKE SILVER POWDER
(FR) POUDRE D'ARGENT LAMELLAIRE, PÂTE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE POUDRE D'ARGENT LAMELLAIRE
(JA) 薄片状銀粉、導電性ペースト、および薄片状銀粉の製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided are: a flake-like silver powder which is obtained using a specific wet reduction method and has a low bulk density, a specific average particle diameter (D50) and the like; a conductive paste which uses this flake-like silver powder; and a method for producing this flake-like silver powder. A flake-like silver powder which is obtained by a wet reduction method, a conductive paste which uses this flake-like silver powder, and a method for producing this flake-like silver powder. The average particle diameter (D50) as a circle-equivalent diameter when the flake-like silver powder is viewed in plan is set to a value within the range of 1.1-30 μm; the thickness of the flake-like silver powder is set to 0.01-2 μm; and the bulk density of the flake-like silver powder is set to a value within the range of 0.1-4 g/cm3.
(FR) L'invention porte sur : une poudre d'argent lamellaire qui est obtenue à l'aide d'un procédé de réduction en voie humide particulier et qui a une faible masse volumique apparente, un diamètre moyen des particules (D50) particulier et similaire ; une pâte conductrice qui utilise cette poudre d'argent lamellaire ; et un procédé pour la production de cette poudre d'argent lamellaire. L'invention porte sur une poudre d'argent lamellaire qui est obtenue à l'aide d'un procédé de réduction en voie humide, sur une pâte conductrice qui utilise cette poudre d'argent lamellaire et sur un procédé pour la production de cette poudre d'argent lamellaire. Le diamètre moyen des particules (D50) en termes de diamètre de cercle équivalent lorsque la poudre d'argent lamellaire est observée dans un plan est réglée à une valeur dans la plage de 1,1 à 30 μm ; l'épaisseur des particules de la poudre d'argent lamellaire est réglée à 0,01 à 2 μm ; et la masse volumique apparente de la poudre d'argent lamellaire est réglée à une valeur dans la plage de 0,1 à 4 g/cm3.
(JA)  所定の湿式還元法を用いることによって、嵩密度が低いとともに、所定の平均粒径(D50)等を有する薄片状銀粉、そのような薄片状銀粉を使用した導電性ペースト、およびそのような薄片状銀粉の製造方法を提供する。 湿式還元法で得られてなる薄片状銀粉、薄片状銀粉を使用した導電性ペースト、および薄片状銀粉の製造方法であって、薄片状銀粉を平面視した場合の円相当径としての平均粒径(D50)を1.1~30μmの範囲内の値とし、薄片状銀粉の厚さを0.01~2μmとし、薄片状銀粉の嵩密度を0.1~4g/cm3の範囲内の値とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)