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1. (WO2014208171) IMAGING MODULE AND ENDOSCOPE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/208171 International Application No.: PCT/JP2014/059817
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 03.04.2014
IPC:
A61B 1/04 (2006.01) ,G02B 23/24 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
Inventors: TAKAHASHI, Tomohisa; JP
ICHIMURA, Hironobu; JP
DAIMARU, Tatsuya; JP
YAMASHITA, Tomokazu; JP
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Priority Data:
2013-13675528.06.2013JP
Title (EN) IMAGING MODULE AND ENDOSCOPE DEVICE
(FR) MODULE D'IMAGERIE ET DISPOSITIF D'ENDOSCOPE
(JA) 撮像モジュールおよび内視鏡装置
Abstract: front page image
(EN) An imaging module (40) comprises: a solid state imaging element (44) having a light reception face; a laminated substrate (46) which comprises a connection part (461) on a distal side thereof, has a rear side disposed extending in an optical axis direction and on which electric components (55-57) are mounted, the connection part (461) being positioned inside an imaging element projection region which is a projection region in which the solid state imaging element (44) is projected in the optical axis direction, and being connected and fixed to a rear face of the solid state imaging element (44); and a sleeve-shaped metal reinforcement member (52) opened at both ends which covers the solid state imaging element (44) and connection part (461) of the mounting substrate (46) along the optical axis direction in a state where an inner peripheral face is separated from the solid state imaging element (44) and the laminated substrate (46). The laminated substrate (46) comprises projections (462u, 462d) which project outside the imaging element projection region to the rear side of the connection part (461) in a state where the projections (462u, 462d) are separated a prescribed distance or more from the rear end of the reinforcement member (52).
(FR) La présente invention concerne un module (40) d'imagerie comprenant : un élément (44) d'imagerie à l'état solide doté d'une face de réception de lumière; un substrat (46) stratifié qui comporte une partie (461) de connexion sur son côté distal, a un côté arrière agencé s'étendant dans une direction d'axe optique et sur lequel sont montés des composants (55-57) électriques, la partie (461) de connexion étant positionnée à l'intérieur d'une région de projection d'un élément d'imagerie qui est une région de projection dans laquelle est projeté l'élément (44) d'imagerie à l'état solide dans la direction de l'axe optique, et étant connectée et fixée à une face arrière de élément (44) d'imagerie à l'état solide; et un élément (52) de renfort en métal en forme de manchon, ouvert aux deux extrémités qui recouvre l'élément (44) d'imagerie à l'état solide et la partie (461) de connexion du substrat (46) de montage le long de la direction de l'axe optique dans un état où une face périphérique interne est séparée de l'élément (44) d'imagerie à l'état solide et du substrat (46) stratifié. Le substrat (46) stratifié comporte des protubérances (462u, 462d) qui font saillie à l'extérieur de la région de projection de l'élément d'imagerie vers le côté arrière de la partie (461) de connexion dans un état où les protubérances (462u, 462d) sont séparées à une distance supérieure ou égale à une distance prédéfinie de l'extrémité arrière de l'élément (52) de renfort.
(JA)  撮像モジュール40は、受光面を有した固体撮像素子44と、固体撮像素子44を光軸方向に投影した投影領域である撮像素子投影領域の内側に位置し固体撮像素子44の裏面と接続固定される接続部461を先端側に有し、後端側が光軸方向に延出し配設され、電子部品55~57を実装した積層基板46と、内周面が固体撮像素子44および積層基板46と離間した状態で、固体撮像素子44および実装基板46の接続部461を光軸方向に沿って覆う両端が開口したスリーブ状の金属製の補強部材52とを備え、積層基板46は、接続部461より後端側において、補強部材52の後端から所定の距離以上離間した状態で、撮像素子投影領域の外側に突出する突出部462u,462dを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)