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1. (WO2014207861) COMPONENT MOUNTING MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/207861    International Application No.:    PCT/JP2013/067639
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 27.06.2013
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: HARA Kenji; (JP).
TASHIRO Masayuki; (JP)
Agent: KOBAYASHI Osamu; KAWASHIMA Bldg. 2nd Floor, 19-13, Kanayamacho 1-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560002 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING MACHINE
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装機
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a component mounting machine which is provided with a substrate transport device, a component supply device, a component transfer device having a mounting head and a head drive mechanism, and a mounting order control device, and which partitions an elongated substrate of a length exceeding a mounting station into a plurality of mounting areas, and sequentially positions each of the mounting areas into the mounting station in order to mount electronic components thereupon. The component transfer device uses, in combination, a general-purpose mounting head for which many types of components can be mounted, and a high-speed mounting head for which fewer types of components can be mounted relative to the general-purpose mounting head and which gathers multiple electronic components at one time so as to perform transport at a low transport height, and the mounting order control device modifies mounting order for the electronic components so as to reduce the number of times of switching of the mounting head which operates and/or the number of times of positioning of the elongated substrate. As a result, it is possible to provide a multiple head combination-type component mounting machine which is capable of shortening the total mounting time for mounting all predetermined electronic components on one elongated substrate.
(FR)La présente invention concerne une machine de montage de composants comportant un dispositif de transport de substrat, un dispositif de distribution de composant, un dispositif de transfert de composant possédant une tête de montage et un mécanisme d'entraînement de tête, et un dispositif de commande d'ordre de montage. Ladite machine de montage de composants partitionne un substrat allongé d'une longueur supérieure à celle d'une station de montage en une pluralité de zones de montage, et positionne séquentiellement chacune des zones de montage dans la station de montage pour que ladite station de montage monte des composants électroniques dessus. Le dispositif de transfert de composants utilise, en combinaison, une tête de montage polyvalente qui peut servir au montage de multiples types de composants et une tête de montage à haute vitesse qui peut servir au montage de moins de types de composants que la tête de montage polyvalente et qui rassemble de multiples composants électroniques en une fois de manière à effectuer le transport à une hauteur de transport basse. Le dispositif de commande d'ordre de montage modifie l'ordre de montage pour les composants électroniques de manière à réduire le nombre de fois que la tête de montage en fonctionnement doit être permutée et/ou le nombre de fois que le substrat allongé est positionné. De ce fait, il est possible de fournir une machine de montage de composants à multiple types de combinaison de têtes qui est capable de réduire le temps total de montage pour monter tous les composants électroniques prédéterminés sur un substrat allongé.
(JA) 本発明は、基板搬送装置と、部品供給装置と、装着ヘッドおよびヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、装着順序制御装置とを備え、装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを装着ステーションに順次位置決めして電子部品を装着する部品実装機であって、部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、装着順序制御装置は、動作する装着ヘッドの切替回数および長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように電子部品の装着順序を変更制御する。これにより、1枚の長尺基板に所定の全電子部品を装着する全装着時間を短縮できる複数ヘッド併用型の部品実装機を提供できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)