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Pub. No.:    WO/2014/207822    International Application No.:    PCT/JP2013/067373
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 25.06.2013
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventors: TODA, Mitsuaki; (JP).
SHISHIME, Kazuo; (JP).
BABA, Eri; (JP)
Agent: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
(JA) プリント配線基板
Abstract: front page image
(EN)A printed wiring board has: an insulator (5) with copper foil, comprising a first insulator substrate (3), consisting of resin, and copper foil (4) formed on the surface of the first insulator substrate; and a laminate (17), in which a plurality of copper foils (6 to 11), and a plurality of second insulating substrates (12 to 16) comprising glass cloth (21) and resin (22) covered by the glass cloth, are alternatingly stacked upon the first insulating substrate, and an aperture portion (2) is formed toward the interior from the surface of the side opposite the surface of contact with the insulator with copper foil. In the area between the bottom of the aperture portion and the copper foil upon the insulating resin body with copper foil, only one sheet of the glass cloth and resin configuring a plurality of the second insulating substrates exist, and the distance from the bottom of the aperture portion to the surface of the copper foil upon the insulating resin body with copper foil is greater than or equal to 170 μm and less than or equal to 230 μm.
(FR)La présente invention concerne une carte à câblage imprimé comprenant : un isolant (5) à feuille de cuivre, comprenant un premier substrat isolant (3) constitué de résine, et de feuille de cuivre (4) formée sur la surface du premier substrat isolant ; et un stratifié (17) dans lequel une pluralité de feuilles de cuivre (6 à 11) et une pluralité de seconds substrats isolants (12 à 16) comprenant du tissu de verre (21) et de la résine (22) recouverte par le tissu de verre, sont empilés alternativement sur le premier substrat isolant, et une partie d'ouverture (2) est formée vers l'intérieur à partir de la surface du côté opposé à la surface de contact avec l'isolant à feuille de cuivre. Dans la région entre la bas de la partie d'ouverture et la feuille de cuivre sur le corps de résine isolant avec feuille de cuivre, il n'existe qu'une seule feuille de tissu de verre et de résine constituant une pluralité des seconds substrats isolants, et la distance entre le bas de la partie d'ouverture et la surface de la feuille de cuivre sur le corps de résine isolant avec feuille de cuivre est supérieure ou égale à 170 μm et inférieure ou égale à 230 μm.
(JA) 樹脂のみからなる第1絶縁基材(3)、及び前記第1絶縁基材の表面に形成された銅箔(4)からなる銅箔付き絶縁体(5)と、複数の銅箔(6~11)、並びにガラスクロス(21)及び前記ガラスクロスの被覆する樹脂(22)からなる複数の第2絶縁基材(12~16)が前記第1絶縁基材上に交互に積層され、前記銅箔付き絶縁体との接触面とは反対側の表面から内部に向かって開口部(2)が形成された積層体(17)と、を有し、前記開口部の底面から前記銅箔付き絶縁樹脂体上の前記銅箔の間の領域には、1枚の前記ガラスクロス及び前記複数の第2絶縁基材を構成する樹脂のみが存在し、前記開口部の底面から前記銅箔付き絶縁樹脂体上の前記銅箔の表面までの距離は、170μm以上230μm以下であること。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)