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1. (WO2014207185) COOLING DEVICE FOR COOLING AN ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC ARRANGEMENT WITH A COOLING DEVICE
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Pub. No.: WO/2014/207185 International Application No.: PCT/EP2014/063667
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 27.06.2014
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
TRUMPF HÜTTINGER GMBH + CO. KG [DE/DE]; Bötzinger Strasse 80 79111 Freiburg, DE
Inventors:
LODHOLZ, Roland; DE
WUNDERLE, Christian; DE
Priority Data:
10 2013 212 724.328.06.2013DE
Title (EN) COOLING DEVICE FOR COOLING AN ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC ARRANGEMENT WITH A COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF REFROIDISSEUR POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE DOTÉ D'UN DISPOSITIF REFROIDISSEUR
(DE) KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS UND ELEKTRONIKANORDNUNG MIT EINER KÜHLVORRICHTUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a cooling device (10) for cooling at least one electronic component and an electronic arrangement with a cooling device (10) and an electronic component. Said cooling device (10) comprises at least one cooling body (12) through which a cooling medium can flow. Said cooling device (10) also comprises at least one cooling plate (16) made of shaped sheet metal having a through recess (14) in which the cooling body (12) is at least partially arranged. Said through recess (14) is particularly simple to manufacture, as a result of which the cooling device (10) can be produced economically. Preferably, at least one cooling pipe (26, 28) is provided for transporting the cooling medium to and from the cooling body (12), said cooling pipe being in direct contact with the cooling plate (16) and/or with the electronic component which is to be cooled resulting in that said cooling device (10) can effectively absorb the heat produced on the electronic component.
(FR) L'invention concerne un dispositif refroidisseur (10) servant à refroidir au moins un composant électronique, ainsi qu'un équipement électronique comprenant un dispositif refroidisseur (10) et un composant électronique. Le dispositif refroidisseur (10) comprend au moins un dissipateur de chaleur (12) qui peut être parcouru par un fluide réfrigérant. En outre, le dispositif refroidisseur (10) comprend au moins une plaque de refroidissement (16) en tôle façonnée, comprenant un dégagement traversant (14) dans lequel le dissipateur de chaleur (12) est disposé au moins en partie. Un dégagement traversant (14) est particulièrement simple à réaliser, de sorte que le dispositif refroidisseur (10) dans son ensemble est très économique à fabriquer. De préférence, au moins un tube de refroidissement (26, 28) servant à transporter le fluide réfrigérant de et vers le dissipateur de chaleur (12) est en contact direct avec la plaque de refroidissement (16) et/ou avec le composant électronique à refroidir, ce qui permet au dispositif refroidisseur (10) d'absorber efficacement la chaleur dégagée au niveau du composant électronique.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (10) zur Kühlung zumindest eines Elektronikbauteils sowie eine Elektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung (10) und einem Elektronikbauteil. Die Kühlvorrichtung (10) umfasst zumindest einen Kühlkörper (12), der von einem Kühlmedium durchströmbar ist. Weiterhin umfasst die Kühlvorrichtung (10) zumindest eine Kühlplatte (16) aus geformtem Blech mit einer Durchgangsausnehmung (14), in der der Kühlkörper (12) zumindest teilweise angeordnet ist. Eine Durchgangsausnehmung (14) ist besonders einfach zu fertigen, wodurch die Kühlvorrichtung (10) insgesamt sehr kostengünstig hergestellt werden kann. Vorzugsweise ist zum Transport des Kühlmediums von und zu dem Kühlkörper (12) zumindest ein Kühlrohr (26, 28) vorgesehen, das in unmittelbarem Kontakt zu der Kühlplatte (16) und/oder dem zu kühlenden Elektronikbauteil steht, wodurch die Kühlvorrichtung (10) die an dem Elektronikbauteil entstehende Wärme effektiv aufnehmen kann.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)