WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014205900) SEMICONDUCTOR REFRIGERATION ELECTRONIC ICEPACK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/205900 International Application No.: PCT/CN2013/081464
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 14.08.2013
IPC:
A61F 7/10 (2006.01)
Applicants: YU, Hongyong[CN/CN]; CN
CHEN, Yongze[CN/CN]; CN
Inventors: YU, Hongyong; CN
CHEN, Yongze; CN
Priority Data:
201320372824.226.06.2013CN
Title (EN) SEMICONDUCTOR REFRIGERATION ELECTRONIC ICEPACK
(FR) BLOC RÉFRIGÉRANT ÉLECTRONIQUE À RÉFRIGÉRATION À SEMI-CONDUCTEUR
(ZH) 一种半导体制冷式电子冰袋
Abstract: front page image
(EN) A semiconductor refrigeration electronic icepack comprising an icepack main body (1). A thermally-conductive liquid is provided within the icepack main body (1). Also comprised is an external mobile refrigeration source box (4). The interior of the mobile refrigeration source box (4) is partitioned into a heat-dissipation area and an enclosed refrigeration area by a semiconductor refrigeration plate (7) and a connecting plate connected at two ends of the semiconductor refrigeration plate (7). A heat exchange water-cooling head (5) is arranged on the semiconductor refrigeration plate (7) at the refrigeration area. The thermally-conductive liquid in the icepack main body (1) is connected to the heat exchange water-cooling head (5) via a liquid inlet tube (3) and is connected to a water pump (9) and the heat exchange water-cooling head (5) via a liquid outlet tube (31). A heat sink (8) is arranged on the semiconductor refrigeration plate (7) at the heat-dissipation area. A ventilation hole (10) is provided on a sidewall of the mobile refrigeration source box (4) corresponding to the heat-dissipation area. The semiconductor refrigeration plate (7) and the water pump (9) are provided with a power supply connection cable. The mobile refrigeration source box (4) is convenient to carry. The semiconductor refrigeration plate (7) and the water pump (9) are powered up to allow the refrigeration source box to start working, thereby allowing the thermally-conductive liquid in the icepack main body (1) to exchange heat with the refrigeration plate (7) in the refrigeration source box, thus reducing the temperature of the electronic icepack.
(FR) La présente invention concerne un bloc réfrigérant électronique à réfrigération à semi-conducteur comprenant un corps principal de bloc réfrigérant (1). Un liquide thermiquement conducteur est disposé dans le corps principal de bloc réfrigérant (1). Il est également inclus un boîtier de source de réfrigération mobile externe (4). L’intérieur du boîtier de source de réfrigération mobile externe (4) est partagé entre une zone de dissipation thermique et une zone de réfrigération confinée par une plaque de réfrigération à semi-conducteur (7) et une plaque de raccordement raccordée aux deux extrémités de la plaque de réfrigération à semi-conducteur (7). Une tête de refroidissement d’eau par échange de chaleur (5) est agencée sur la plaque de réfrigération à semi-conducteur (7) au niveau de la zone de réfrigération. Le liquide thermiquement conducteur dans le corps principal de bloc réfrigérant (1) est raccordé à la tête de refroidissement d’eau par échange de chaleur (5) par l’intermédiaire d’un tube d’entrée de liquide (3) et est raccordé à une pompe à eau (9) et à la tête de refroidissement d’eau par échange de chaleur (5) par l’intermédiaire d’un tube de sortie de liquide (31). Un dissipateur thermique (8) est agencé sur la plaque de réfrigération à semi-conducteur (7) au niveau de la zone de dissipation thermique. Un trou de ventilation (10) est disposé sur une paroi latérale du boîtier de source de réfrigération mobile (4) correspondant à la zone de dissipation thermique. La plaque de réfrigération à semi-conducteur (7) et la pompe à eau (9) sont pourvues d’un câble de raccordement d’alimentation. Le boîtier de source de réfrigération mobile (4) est commode à porter. La plaque de réfrigération à semi-conducteur (7) et la pompe à eau (9) sont alimentées pour permettre au boîtier de source de réfrigération de commencer à fonctionner, de manière à permettre au liquide thermiquement conducteur dans le corps principal de bloc réfrigérant (1) d’échanger de la chaleur avec la plaque de réfrigération (7) dans le boîtier de source de réfrigération, de manière à réduire la température du bloc réfrigérant électronique.
(ZH) 一种半导体制冷式电子冰袋,包括冰袋主体(1),在冰袋主体(1)中设有导热液体,还包括外部的移动冷源箱(4),所述移动冷源箱(4)内部由半导体制冷片(7)和连接在半导体制冷片(7)两端的连接板隔成散热区和封闭的制冷区,在制冷区的半导体制冷片(7)上设有热交换水冷头(5),冰袋主体(1)内的导热液体通过进液管(3)与热交换水冷头(5)连接,通过出液管(31)和抽水泵(9)与热交换水冷头(5)连接,在散热区的半导体制冷片(7)上设有散热片(8),与散热区相对应的移动冷源箱(4)侧壁上设有通风孔(10),所述半导体制冷片(7)和抽水泵(9)设有电源连接线。所述移动冷源箱(4)携带方便,将半导体制冷片(7)和抽水泵(9)通电使冷源箱开始工作,使冰袋主体(1)内的导热液体与冷源箱中的制冷片(7)进行热交换,从而降低电子冰袋的温度。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)