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1. (WO2014205710) LAPPING STRUCTURE BETWEEN CABLE AND HOUSING, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/205710    International Application No.:    PCT/CN2013/078113
Publication Date: 31.12.2014 International Filing Date: 27.06.2013
IPC:
H01R 13/40 (2006.01), H01R 13/02 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventors: LUO, Yong; (CN).
ZHANG, Dengguo; (CN).
SUN, Weihua; (CN)
Agent: GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO.. LTD; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu Guangzhou, Guangdong 510070 (CN)
Priority Data:
Title (EN) LAPPING STRUCTURE BETWEEN CABLE AND HOUSING, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE D'ENVELOPPEMENT ENTRE UN CÂBLE ET UN BOÎTIER, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种线缆和壳体之间的搭接结构及电子产品
Abstract: front page image
(EN)An embodiment of the present invention provides a lapping structure between a cable and a housing, which is used for lapping at least one cable and a housing. The lapping structure between a cable and a housing comprises at least one lapping portion and at least one accommodating portion. The lapping portion and the cable are fixedly connected to and comprise a first boss. The accommodating portion is disposed in the housing and is provided with a first accommodating groove. The first boss is accommodated in the first accommodating groove to lap the cable and the housing. An embodiment of the present invention also provides an electronic device. In the present invention, a cable and a housing are lapped by using a first boss and a first accommodating groove, that is, the cable is not directly clamped and fixed by the housing, and accordingly, a damage to the cable is avoided, thereby solving the problem in the prior art that the cable is directly clamped and fixed by the housing and a damage occurs on the cable.
(FR)Un mode de réalisation de la présente invention concerne une structure d'enveloppement entre un câble et un boîtier, laquelle est utilisée pour l'enveloppement d'au moins un câble et un boîtier. La structure d'enveloppement entre un câble et un boîtier comprend au moins une portion d'enveloppement et au moins une portion d'accueil. La portion d'enveloppement et le câble sont reliés à demeure à un premier bossage qu'ils incluent. La portion d'accueil est disposée dans le boîtier et munie d'une première rainure d'accueil. Le premier bossage est accueilli dans la première rainure d'accueil pour envelopper le câble et le boîtier. Un mode de réalisation de la présente invention concerne également un dispositif électronique. Dans la présente invention, un câble et un boîtier sont enveloppés en utilisant un premier bossage et une première rainure d'accueil, c'est-à-dire que le câble n'est pas directement serré et fixé par le boîtier, évitant ainsi d'endommager le câble. La présente invention permet ainsi de résoudre le problème de l'art antérieur où le câble est directement serré et fixé par le boîtier et où le câble peut être endommagé.
(ZH)本发明实施例提供了一种线缆和壳体之间的搭接结构,用于搭接至少一个线缆和壳体。所述线缆和壳体之间的搭接结构包括至少一个搭接部和至少一个收容部,所述搭接部与所述线缆固定连接并包括第一凸台,所述收容部设置于所述壳体并设有第一收容槽,所述第一凸台收容于所述第一收容槽中,以搭接所述线缆和所述壳体。本发明实施例还提供了一种电子产品。本发明通过第一凸台和第一收容槽搭接线缆和壳体,即线缆没有直接被壳体夹紧固定,从而避免了对线缆的损害,解决了现有技术中线缆直接被壳体夹紧固定而造成损害的问题。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)