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1. (WO2014205196) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH THERMAL CHANNEL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/205196    International Application No.:    PCT/US2014/043146
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 19.06.2014
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01), H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: SANDISK ENTERPRISE IP LLC [US/US]; 951 Sandisk Drive Milpitas, CA 95035 (US)
Inventors: DEAN, David, Lee; (US).
BENNETT, Dennis; (US).
ELLIS, Robert, W.; (US)
Agent: WILLIAMS, Gary, S.; (US)
Priority Data:
13/922,136 19.06.2013 US
61/946,732 01.03.2014 US
Title (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH THERMAL CHANNEL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE AVEC CONDUIT THERMIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)In accordance with some implementations of this invention, an electronic assembly is formed with a thermal channel that controls an air flow for the purpose of dissipating heat generated in the electronic assembly. The electronic assembly includes a top board, a bottom board and a subassembly that further includes a rail, an airflow tab and an interconnect. The subassembly couples the top and bottom boards together. The rail has an opening through which air passes. The interconnect faces the airflow tab, carries electrical signals between the top board and the bottom board, and is configured to channel air directed through the opening of the rail.
(FR)La présente invention concerne, selon certains modes de réalisation, un ensemble électronique formé avec un conduit thermique qui régule un débit d'air dans le but de dissiper de la chaleur générée dans l'ensemble électronique. L'ensemble électronique comprend une carte supérieure, une carte inférieure et un sous-ensemble comprend en outre un rail, une languette d'écoulement d'air et une interconnexion. Le sous-ensemble couple les cartes supérieure et inférieure entre elles. Le rail présente une ouverture à travers laquelle passe de l'air. L'interconnexion fait face à la languette d'écoulement d'air, transporte des signaux électriques entre la carte supérieure et la carte inférieure, et est configurée pour canaliser de l'air dirigé à travers l'ouverture du rail.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)