WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014205160) RADIO FREQUENCY TRANSISTOR AND MATCHING CIRCUIT GROUNDING AND THERMAL MANAGEMENT APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/205160    International Application No.:    PCT/US2014/043083
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 19.06.2014
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA SOLUTIONS, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, Illinois 60196 (US)
Inventors: WALDVOGEL, John M.; (US).
MILLER, Herman J.; (US)
Agent: BESTOR, Daniel R.; (US)
Priority Data:
13/924,123 21.06.2013 US
Title (EN) RADIO FREQUENCY TRANSISTOR AND MATCHING CIRCUIT GROUNDING AND THERMAL MANAGEMENT APPARATUS
(FR) TRANSISTOR À RADIOFRÉQUENCE ET MISE À LA MASSE DE CIRCUIT ASSOCIÉ ET APPAREIL DE GESTION THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)In a communication device, a heat sink (110) includes a solderable top surface with multiple upward facing swaging protrusions (112). A spacer (106) is placed on top of the top surface of the heat sink with locating cut-outs (118) on the spacer aligned with the swaging protrusions. A solder pre form (104) is inserted into an opening (114) in the spacer. The solder pre form includes locating features for alignment with the spacer and the swaging protrusions. The spacer is configured to restrict melted flow from the solder pre form to a defined area of the heat sink top surface. A printed circuit board (102) including cut-outs and input and output connections for inserting a radio frequency device (108) and further including locating holes (120) for aligning the printed circuit board with the swaging protrusions is placed on top of the solder pre form and secured to the heat sink prior to a manufacturing process.
(FR)Dans un dispositif de communication, un dissipateur thermique (110) comprend une surface supérieure apte au brasage comportant plusieurs saillies de sertissage (112) orientées vers le haut. Une entretoise (106) est placée en haut de la surface supérieure du dissipateur thermique, des découpes de positionnement (118) sur l'entretoise étant alignées avec les saillies de sertissage. Une préforme de brasure (104) est insérée dans une ouverture (114) dans l'entretoise. La préforme de brasure inclut des éléments de positionnement pour l'alignement avec l'entretoise et les saillies de sertissage. L'entretoise est conçue pour restreindre le flux fondu de la préforme de brasure vers une zone définie de la surface supérieure du dissipateur thermique. Une carte de circuit imprimé (102) incluant des découpes et des connexions d'entrée et de sortie permettant d'insérer un dispositif à radiofréquence (108) et incluant en outre des trous de positionnement (120) permettant d'aligner la carte de circuit imprimé aux saillies de sertissage est placée en haut de la préforme de brasure et fixée au dissipateur thermique avant un processus de fabrication.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)