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1. (WO2014203895) METHOD OF RECOVERING METAL FROM WASTE ELECTRONIC SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/203895    International Application No.:    PCT/JP2014/066038
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 17.06.2014
IPC:
C22B 1/00 (2006.01), B09B 3/00 (2006.01), B09B 5/00 (2006.01), C22B 7/00 (2006.01), C22B 9/10 (2006.01), C22B 11/00 (2006.01)
Applicants: TOTTORI PREFECTURE [JP/JP]; 1-220, Higashi-machi, Tottori-shi Tottori 6808570 (JP)
Inventors: MONGI, Hideyuki; (JP).
NARUOKA, Tomohiro; (JP).
ARITA, Masakazu; (JP).
IGURA, Takeshi; (JP)
Agent: SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; Ooashi-Building 2nd Floor, 12-5, Uguisudani-cho, Shibuya-ku, Tokyo 1500032 (JP)
Priority Data:
2013-131123 21.06.2013 JP
2014-046258 10.03.2014 JP
Title (EN) METHOD OF RECOVERING METAL FROM WASTE ELECTRONIC SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ DE RÉCUPÉRATION DE MÉTAL À PARTIR DE DÉCHETS DE SUBSTRATS ÉLECTRONIQUES
(JA) 廃電子基板からの金属の回収方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method for efficiently recovering various types of metal, including rare metals, noble metals and other metals, from waste electronic substrates. This method of recovering metal from waste electronic substrates involves: a melting step for melting waste electronic substrates together with glass to form a glass phase, and a metal phase resulting from the metal contained in the waste electronic substrate and/or the glass; a metal recovery step for recovering the metal phase by separation from the glass phase; and an acid extraction step for bringing the glass phase into contact with an acid solution. The glass phase includes a first phase in which silica is the main component, and a second phase which has a higher solubility in the acid solution than the first phase. In the acid extraction step, the second phase is dissolved in the acid solution together with the residual metal contained in said second phase, and the acid solution with the dissolved residual metal is recovered.
(FR)L'invention concerne un procédé de récupération efficace de différents types de métal, comprenant les métaux rares, les métaux nobles et d'autres métaux, à partir de déchets de substrats électroniques. Ce procédé de récupération de métal à partir de déchets de substrats électroniques comprend : une étape de fusion pour fondre les déchets de substrats électroniques ensemble avec du verre pour former une phase vitreuse et une phase métallique provenant du métal contenu dans le déchet de substrat électronique et/ou du verre ; une étape de récupération de métal pour récupérer la phase métallique par la séparation de la phase vitreuse ; et une étape d'extraction acide pour amener la phase vitreuse en contact avec une solution acide. La phase vitreuse comprend une première phase dans laquelle le constituant principal est la silice et une deuxième phase qui présente une solubilité plus élevée dans la solution acide que la première phase. Dans l'étape d'extraction acide, la deuxième phase est dissoute dans la solution acide ensemble avec le métal résiduel contenu dans ladite deuxième phase et la solution acide avec le métal résiduel dissous est récupérée.
(JA) 廃電子基板から、レアメタル、貴金属、その他の金属などの種々の金属を効率的に回収することができる方法を提供する。本発明によれば、廃電子基板をガラスと共に溶融することによってガラス相と、前記廃電子基板と前記ガラスの少なくとも一方に含まれる金属に起因する金属相を形成する溶融工程と、前記ガラス相から前記金属相を分離して回収する金属回収工程と、前記ガラス相を酸溶液と接触させる酸抽出工程とを備え、前記ガラス相は、シリカを主成分とする第一相と、第一相よりも酸溶液に対する溶解度が高い第二相を含み、前記酸抽出工程では、前記第二相をその中に含まれる残留金属と共に前記酸溶液に溶解させ、前記残留金属が溶解した前記酸溶液を回収する、廃電子基板からの金属の回収方法が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)