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1. (WO2014203872) MOLD RELEASE FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/203872    International Application No.:    PCT/JP2014/065957
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 17.06.2014
H01L 21/56 (2006.01), B29C 33/68 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Inventors: UTO Kouhei; (JP)
Agent: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Priority Data:
2013-127846 18.06.2013 JP
(JA) 離型フィルム
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a mold release film which exhibits excellent mold releasability and is capable of suppressing appearance defects of a product by suppressing flow-out of a resin even under high-temperature molding conditions. The present invention is a mold release film which comprises: a supporting layer having a single layer structure or multilayer structure that includes at least one layer which contains a polybutylene terephthalate resin; and a mold release layer.
(FR)L'invention concerne un film de libération de moule qui présente une excellente aptitude de libération de moule et est capable de supprimer les défauts d'aspect d'un produit en supprimant l'écoulement d'une résine même dans des conditions de moulage à haute température. L'invention concerne un film de libération de moule qui comprend : une couche de support ayant une structure monocouche ou une structure multi-couche qui inclut au moins une couche qui contient une résine de polytéréphtalate de butylène ; et une couche de libération de moule.
(JA)本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。 本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも1層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)