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1. (WO2014203825) LED LIGHT SOURCE MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/203825 International Application No.: PCT/JP2014/065750
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 13.06.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
62
Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls
Applicants:
ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585, JP
Inventors:
内田 智士 UCHIDA Satoshi; JP
阪口 洋好 SAKAGUCHI Hiroyoshi; JP
Agent:
吉田 稔 YOSHIDA Minoru; JP
Priority Data:
2013-12731618.06.2013JP
2013-13408926.06.2013JP
2013-13409026.06.2013JP
Title (EN) LED LIGHT SOURCE MODULE
(FR) MODULE SOURCE LUMINEUSE À LED
(JA) LED光源モジュール
Abstract:
(EN) An LED light source module (101) is provided with: a substrate (200) which has a main surface (211); a first LED chip (310) and a second LED chip (320); a case which is supported by the substrate (200) and surrounds the first LED chip (310) and the second LED chip (320); and a sealing resin (420) which covers the first LED chip (310) and the second LED chip (320) in a region that is surrounded by the case. The wavelength of the light emitted from the second LED chip (320) is longer than the wavelength of the light emitted from the first LED chip (310). The second LED chip (320) has a second chip substrate (324), which is formed of a material that transmits the light from the first LED chip (310), and a second semiconductor layer (325) which is laminated on the chip substrate (324). Higher luminance and a wider array of colors can be achieved by this configuration.
(FR) Selon l'invention, un module source lumineuse à LED (101) comprend : un substrat (200) qui a une surface principale (211) ; une première puce à LED (310) et une deuxième puce à LED (320) ; un boîtier qui est supporté par le substrat (200) et entoure la première puce à LED (310) et la deuxième puce à LED (320) ; et une résine de scellage (420) qui recouvre la première puce à LED (310) et la deuxième puce à LED (320) dans une région qui est entourée par le boîtier. La longueur d'onde de la lumière émise par la deuxième puce à LED (320) est plus longue que la longueur d'onde de la lumière émise par la première puce à LED (310). La deuxième puce à LED (320) a un deuxième substrat de puce (324), qui est constitué d'un matériau qui transmet la lumière de la première puce à LED (310), et une deuxième couche de semi-conducteur (325) qui est stratifiée sur le substrat de puce (324). Une luminance plus élevée et une gamme de couleurs plus large peuvent être obtenues grâce à cette configuration.
(JA)  LED光源モジュール101は、主面211を有する基板200と、第一LEDチップ310および第二LEDチップ320と、基板200に支持され、第一LEDチップ310および第二LEDチップ320を囲むケースと、上記ケースに囲まれた領域において第一LEDチップ310および第二LEDチップ320を覆う封止樹脂420と、を備えており、第二LEDチップ320から発せられる光の波長は、第一LEDチップ310から発せられる光の波長よりも長く、第二LEDチップ320は、第一LEDチップ310からの光を透過する材質からなる第二チップ基板324と、このチップ基板324上に積層された第二半導体層325と、を有する。このような構成により、高輝度化や色調の多彩化を図ることが可能である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)