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Pub. No.:    WO/2014/203521    International Application No.:    PCT/JP2014/003249
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 17.06.2014
H05K 1/11 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventors: TAKENAKA, Masayuki; (JP).
IMAIZUMI, Norihisa; (JP).
NAKAMURA, Toshihiro; (JP)
Agent: KIN, Junhi; (JP)
Priority Data:
2013-127549 18.06.2013 JP
2014-106198 22.05.2014 JP
(JA) 電子装置
Abstract: front page image
(EN)An electronic apparatus is provided with a substrate (10), electronic components (20, 30), a mold resin (40), rod-like connection terminals (65), and a case (60). The substrate has one surface (11) and another surface (12) which is to be the opposite surface of the first-mentioned one surface, and wiring patterns and through-holes (13) connected to the wiring patterns are formed on the substrate. The electronic components are mounted on the one surface side of the substrate. The mold resin seals the electronic components on the one surface side of the substrate. The connection terminals are inserted from the tips into the through-holes, and are electrically connected to the through-holes. The case has a surface (61) on which the connection terminals have been erected, and houses the substrate on which the electronic components have been mounted. For the substrate, the one surface of the side on which the electronic components and the mold resin have been disposed is disposed so as to face the surface side on which the connection terminals have been erected in the case.
(FR)L'invention concerne un appareil électronique qui comporte un substrat (10), des composants électroniques (20, 30), une résine de moulage (40), des bornes de connexion (65) en forme de tiges et une enceinte (60). Le substrat a une surface (11) et une autre surface (12) qui doit être la surface opposée à la première surface mentionnée, et des motifs de circuits et des trous traversants (13) connectés aux motifs de circuits sont formés sur le substrat. Les composants électroniques sont montés du côté de la première surface du substrat. La résine de moulage scelle les composants électroniques du côté de la première surface du substrat. Les bornes de connexion sont insérées par leurs extrémités dans les trous traversants, et sont électriquement connectées aux trous traversants. L'enceinte a une surface (61) sur laquelle les bornes de connexion ont été érigées, et loge le substrat sur lequel les composants électroniques ont été montés. Pour le substrat, la première surface du côté de laquelle les composants électroniques et la résine de moulage ont été disposés est disposée de manière à faire face au côté de la surface duquel les bornes de connexion ont été érigées dans l'enceinte.
(JA) 電子装置は、基板(10)、電子部品(20、30)、モールド樹脂(40)、棒状の接続端子(65)、およびケース(60)を備える。基板は、一面(11)および一面の反対面となる他面(12)とを有し、配線パターンと配線パターンに接続されたスルーホール(13)が形成されている。電子部品は、基板の一面側に実装されている。モールド樹脂は、基板の一面側において電子部品を封止する。接続端子は、スルーホールに先端から挿入され、スルーホールに電気的に接続される。ケースは、接続端子が立設された面(61)を有し、電子部品が実装された基板を収容する。基板は、電子部品およびモールド樹脂が配置された側の一面がケースのうちの接続端子が立設された面側を向いて配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)